[發明專利]一種電子封裝用焊料合金及其制備方法

在審

• 申請號: 201711333398.0
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN108080810A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 梁寧;莫原
• 申請（專利權）人: 柳州智臻智能機械有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/40
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 寧霞光

1.一種電子封裝用焊料合金，其特征在于，按照重量百分比計算，采用如下原料制備：

Bi 0.2-0.6％、Ag 0.05-0.09％、Y 0.3-0.7％、Zn 0.2-0.8％、Tb 0.01-0.05％、Nb0.6-1.6％、Cu 0.4-0.9％、Ti 1.1-1.7％，余量為Sn。

2.根據權利要求1所述的電子封裝用焊料合金，其特征在于，Bi 0.2-0.5％。

3.根據權利要求1所述的電子封裝用焊料合金，其特征在于，Ag 0.06-0.09％。

4.根據權利要求1所述的電子封裝用焊料合金，其特征在于，Y 0.3-0.5％。

5.根據權利要求1所述的電子封裝用焊料合金，其特征在于，Zn 0.4-0.8％。

6.根據權利要求1所述的電子封裝用焊料合金，其特征在于，Tb 0.01-0.03％。

7.根據權利要求1所述的電子封裝用焊料合金，其特征在于，Nb 0.9-1.6％。

8.根據權利要求1所述的電子封裝用焊料合金，其特征在于，Cu 0.4-0.7％。

9.根據權利要求1所述的電子封裝用焊料合金，其特征在于，Ti 1.3-1.7％。

10.一種權利要求1-9任意一項所述的電子封裝用焊料合金的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

按照重量百分比，將Bi、Ag、Y、Zn、Tb、Nb、Cu、Ti、Sn加入至熔煉爐中，升溫至180℃，保溫40分鐘，攪拌，升溫至250℃，保溫30分鐘，繼續升溫至400℃，保溫50分鐘，攪拌，冷卻至室溫，得到電子封裝用焊料合金。