[發明專利]一種電子產品外殼用鋁合金基材及其制備方法

在審

• 申請號: 201711333396.1
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN108070750A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 梁寧;莫原
• 申請（專利權）人: 柳州智臻智能機械有限公司
• 主分類號: C22C21/00
• 分類號: C22C21/00;C22C21/10;C22C21/02;C22C1/02
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 寧霞光

本發明提供了一種電子產品外殼用鋁合金基材及其制備方法，由以下成分組成：Zn 1?4wt％、Zr 0.3?0.8wt％、Cr 0.4?0.9wt％、Ti 1?4wt％、Mg 0.2?0.6wt％、B 0.1?0.5wt％、Si 1?5wt％、Li 0.05?0.09wt％、Cu0.6?1.5wt％，余量為Al。與現有技術相比，本發明以Zn、Zr、Cr、Ti、Mg、B、Si、Li、Cu、Al為主要成分，各個成分相互作用、相互影響，提高了制備的電子產品外殼用鋁合金基材的力學性能，可以作為電子產品外殼使用。

技術領域

本發明涉及鋁合金技術領域，尤其涉及一種電子產品外殼用鋁合金基材及其制備方法。

背景技術

隨著4G、5G通訊網絡和互聯網的快速發展，智能化手機、電視等高端電子產品的普遍性與日俱增，消費者對高端電子產品的外觀的要求也逐漸增加。我國作為電子產品生產和消費大國，隨著人們生活水平和審美觀的改變，電子產品逐漸向薄和智能化發展，清潔環保且具有金屬感的鋁合金逐漸被消費者認可。

現有技術中，鋁合金及其制備方法得到了廣泛的報道，例如，申請號為201380020755.1的中國專利文獻報道了一種鋁合金，包含 9-11.5重量％的硅，0.5-0.8重量％的錳，0.2-1.0重量％的鎂，0.1-1.0 重量％的銅，0.2-1.5重量％的鋅，0.05-0.4重量％的鋯，0.01-0.4重量％的鉻，最多0.2重量％的鐵，最多0.15重量％的鈦，0.01-0.02重量％的鍶，和其余為鋁，以及總計最多0.5重量％的由于生產造成的雜質。申請號為201110043329.2的中國專利文獻報道了一種鋁合金。該鋁合金含有1.4質量％以上且1.6質量％以下的錳、0.75質量％以上且 2.1質量％以下的銅、0.4質量％以上且0.7質量％以下的鐵、0.2質量％以上且0.5質量％以下的鎂、0.1質量％以上且0.2質量％以下的鈦以及0.03質量％以上且0.07質量％以下的硅,其余部分含有鋁及不可避免的雜質。申請號為201510675491.4的中國專利文獻報道了一種鋁合金材料及鋁合金電纜，其中鋁合金材料按照質量百分比計，包括以下組分：0.08-0.35％的Cu，0.3-1.5％的Mn，0.08-0.4％的Fe，0.026-0.11％的Si，0.001-0.02％的Ti，0.003-0.018％的B，0.05-0.25％的RE，余量為Al和雜質，且雜質≤0.1％；其中，所述Fe與Si的質量比為3.0-3.8： 1。

但是，上述報道的電子產品外殼用鋁合金的力學性能有待于進一步提高。

發明內容

本發明解決的技術問題在于提供一種電子產品外殼用鋁合金基材及其制備方法，具有良好的抗拉強度。

有鑒于此，本發明提供了一種電子產品外殼用鋁合金基材，由以下成分組成：Zn1-4wt％、Zr 0.3-0.8wt％、Cr 0.4-0.9wt％、Ti 1-4wt％、 Mg 0.2-0.6wt％、B 0.1-0.5wt％、Si 1-5wt％、Li 0.05-0.09wt％、Cu 0.6-1.5wt％，余量為Al。

優選的，Zn 1-3wt％。

優選的，Zr 0.5-0.8wt％。

優選的，Cr 0.4-0.7wt％。

優選的，Ti 2-4wt％。

優選的，Mg 0.2-0.5wt％。

優選的，B 0.2-0.5wt％。

優選的，Si 1-4wt％。

優選的，Li 0.06-0.09wt％。

相應的，本發明還提供一種上述技術方案所述的電子產品外殼用鋁合金基材的制備方法，包括以下步驟：按照鋁合金的成分，利用高頻熔化爐，將合金元素熔化，以20℃/秒的冷卻速度鑄造該合金，噴射成型，熱擠壓，得到電子材料外殼用鋁合金基材。