[發(fā)明專利]手機(jī)玻璃蓋板實(shí)驗(yàn)平臺(tái)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711332397.4
• 申請(qǐng)日: 2017-12-13
• 公開（公告）號(hào): CN109913824A
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 祝海生;孫桂紅;黃樂;陳立;凌云;黃夏;黃國(guó)興
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湘潭宏大真空技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/34
• 分類號(hào): C23C14/34;C23C14/35;C23C14/54;G01N21/84;G01N21/95
• 代理公司: 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253
• 代理人: 張超宇;馮子玲

本發(fā)明公開了手機(jī)玻璃蓋板實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，設(shè)于真空鍍膜生產(chǎn)線質(zhì)檢室內(nèi)，所述手機(jī)玻璃蓋板實(shí)驗(yàn)平臺(tái)包括平行設(shè)置的兩側(cè)板、在兩側(cè)板上滑動(dòng)的真空鍍膜基片架，和一質(zhì)檢系統(tǒng)，所述側(cè)板上設(shè)有導(dǎo)軌，所述真空鍍膜基片架底部設(shè)有滑動(dòng)鍵和傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述真空鍍膜基片架通過(guò)滑動(dòng)鍵和傳動(dòng)機(jī)構(gòu)在導(dǎo)軌上運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明提供的手機(jī)玻璃蓋板實(shí)驗(yàn)平臺(tái)可用于真空鍍膜基片的質(zhì)量檢測(cè)，通過(guò)將出口室傳送的完成鍍膜的基片安裝于基片孔內(nèi)進(jìn)行光電檢測(cè)，能夠配合生產(chǎn)線各腔室實(shí)現(xiàn)鍍膜的大批量、低成本生產(chǎn)，特別適合大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及手機(jī)玻璃蓋板實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，屬于真空鍍膜技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

真空鍍膜技術(shù)初現(xiàn)于20世紀(jì)30年代，四五十年代開始出現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用，工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)開始于20世紀(jì)80年代，在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金印刷等工業(yè)中取得廣泛的應(yīng)用。真空鍍膜技術(shù)是一種新穎的材料合成與加工的新技術(shù)，是表面工程技術(shù)領(lǐng)域的重要組成部分。真空鍍膜技術(shù)是利用物理、化學(xué)手段將固體表面涂覆一層特殊性能的鍍膜，從而使固體表面具有耐磨損、耐高溫、耐腐蝕、抗氧化、防輻射、導(dǎo)電、導(dǎo)磁、絕緣和裝飾燈許多優(yōu)于固體材料本身的優(yōu)越性能，達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量、延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命、節(jié)約能源和獲得顯著技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益的作用。需要鍍膜的被稱為基片，鍍的材料被稱為靶材。

磁控濺射是利用荷能粒子轟擊固體靶材，使靶材原子或分子被濺射出來(lái)并沉積到襯底表面的一種工藝。靶材可選用金屬靶和陶瓷靶。磁控濺射制備法具有沉積速率高、基片溫度低、成膜黏附性好、易控制、成本低、適合大面積制膜的優(yōu)點(diǎn)。真空蒸鍍就是將需要制成薄膜的物質(zhì)放于真空中進(jìn)行蒸發(fā)或升華，使之在基片表面上析出。真空蒸鍍的裝置比較簡(jiǎn)單，工藝參數(shù)較少，易控制薄膜的生長(zhǎng)，薄膜中雜質(zhì)含量低。但真空度的高低直接影響薄膜的結(jié)構(gòu)和性能，真空度低，材料受殘余氣體分子污染嚴(yán)重，薄膜性能變差，提高襯底溫度有利于氣體分子的解吸。

隨著真空鍍膜領(lǐng)域中鍍膜技術(shù)的日新月異，對(duì)鍍膜產(chǎn)品的要求也越來(lái)越高，因此鍍膜生產(chǎn)線也出現(xiàn)越來(lái)越多的改進(jìn)，生產(chǎn)線的要求隨之提高，現(xiàn)有技術(shù)的鍍膜生產(chǎn)線的整體穩(wěn)定性及鍍膜均勻性，生產(chǎn)效率低以及相應(yīng)的設(shè)備成本高。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本發(fā)明的目的是提供可立式鍍膜的手機(jī)玻璃蓋板實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明的目的在于提供手機(jī)玻璃蓋板實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，設(shè)于真空鍍膜生產(chǎn)線質(zhì)檢室內(nèi)，所述手機(jī)玻璃蓋板實(shí)驗(yàn)平臺(tái)包括平行設(shè)置的兩側(cè)板、在兩側(cè)板上滑動(dòng)的真空鍍膜基片架，和一質(zhì)檢系統(tǒng)，所述側(cè)板上設(shè)有導(dǎo)軌，所述真空鍍膜基片架底部設(shè)有滑動(dòng)鍵和傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述真空鍍膜基片架通過(guò)滑動(dòng)鍵和傳動(dòng)機(jī)構(gòu)在導(dǎo)軌上運(yùn)動(dòng)。

所述真空鍍膜基片架為至少一個(gè)，每個(gè)所述導(dǎo)軌數(shù)量是真空鍍膜基片架數(shù)量的兩倍，所述導(dǎo)軌分別等高的安裝于實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的兩側(cè)板上，每個(gè)真空鍍膜基片架側(cè)邊位于導(dǎo)軌上，即真空鍍膜基片架在其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)軌上滑動(dòng)，即在實(shí)驗(yàn)平臺(tái)上水平移動(dòng)。

所述質(zhì)檢系統(tǒng)包括光源和順次連接的光電探測(cè)器、濾波器和A/D轉(zhuǎn)換器，所述光源與光電探測(cè)器分設(shè)于實(shí)驗(yàn)平臺(tái)兩側(cè)板的頂部和底部，即所述光源與光電探測(cè)器之間有若干導(dǎo)軌，所述光源發(fā)出的光透過(guò)真空鍍膜基片被光電探測(cè)器接收，經(jīng)濾波后通過(guò)A/D轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為檢測(cè)信號(hào)。

所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)于真空鍍膜基片架與導(dǎo)軌連接處，沿導(dǎo)軌走向安裝。

所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括磁性連接的永磁傳動(dòng)電機(jī)、磁導(dǎo)向件和磁傳動(dòng)件，所述磁傳動(dòng)件安裝于真空鍍膜基片架側(cè)邊，所述磁導(dǎo)向件安裝于導(dǎo)軌內(nèi)部。

所述真空鍍膜基片架上并列有若干排基片孔，真空鍍膜基片安裝于基片孔內(nèi)。

所述質(zhì)檢系統(tǒng)還包括服務(wù)器，所述服務(wù)器與A/D轉(zhuǎn)換器相連，用于將轉(zhuǎn)換的電信號(hào)進(jìn)行分析和對(duì)比。