[發明專利]軟對硬貼膜工藝及貼膜產品有效
| 申請號： | 201711331901.9 | 申請日： | 2017-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN108262941B | 公開（公告）日： | 2020-09-29 |
| 發明（設計）人： | 丁永勇 | 申請（專利權）人： | 張家港康得新光電材料有限公司 |
| 主分類號： | B29C63/02 | 分類號： | B29C63/02 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 韓建偉;梁文惠 |
| 地址： | 215634 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硬貼膜 工藝 產品 | ||
1.一種軟對硬貼膜工藝，其特征在于，包括：
步驟S1，對待貼膜的硬質平面組件(10)的上方和下方分別抽真空，且將柔性保護膜(20)設置在硬質平面組件(10)的上方，所述下方的真空度大于所述上方的真空度；
步驟S2，利用輥輪將所述柔性保護膜(20)壓合在所述硬質平面組件(10)的貼合起始端；以及
步驟S3，停止對所述硬質平面組件(10)的上方抽真空，并利用所述輥輪對所述柔性保護膜(20)開始輥壓至完成所述硬質平面組件(10)的貼膜，
所述柔性保護膜(20)包括：
基材層；
粘結層，設置在所述基材層，所述粘結層與所述硬質平面組件(10)接觸設置。
2.根據權利要求1所述的軟對硬貼膜工藝，其特征在于，所述柔性保護膜(20)的硬度為2H～5H。
3.根據權利要求1所述的軟對硬貼膜工藝，其特征在于，所述柔性保護膜(20)的厚度在0.05～0.08mm之間。
4.根據權利要求1所述的軟對硬貼膜工藝，其特征在于，所述基材層為PET層，所述粘結層為有機硅壓敏膠層。
5.根據權利要求1所述的軟對硬貼膜工藝，其特征在于，所述硬質平面組件(10)為3D顯示面板組件。
6.根據權利要求1所述的軟對硬貼膜工藝，其特征在于，所述步驟S1至所述步驟S3中，所述下方的真空度為-20～-50k Pa。
7.根據權利要求1所述的軟對硬貼膜工藝，其特征在于，所述步驟S1和所述步驟S2中，所述上方的真空度為-0.01～-50k Pa。
8.根據權利要求7所述的軟對硬貼膜工藝，其特征在于，所述步驟S1和所述步驟S2中，所述上方的真空度為-0.05～-30k Pa。
9.根據權利要求1所述的軟對硬貼膜工藝，其特征在于，所述步驟S2和所述步驟S3中，所述輥輪對所述柔性保護膜(20)施加的輥壓壓力為18～50N。
10.根據權利要求1所述的軟對硬貼膜工藝，其特征在于，所述步驟S3中，所述輥輪的運動速度為50～150mm/s。
11.根據權利要求10所述的軟對硬貼膜工藝，其特征在于，所述輥輪的運動速度為50～100mm/s。
12.一種3D顯示面板組件的貼膜產品，其特征在于，所述貼膜產品采用權利要求1至11中任一項所述的軟對硬貼膜工藝制備而成。
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