[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711331336.6
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN109921189B
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊圣楠;邵明乾;江奕辰;王發(fā)平
• 申請（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/44
• 分類號: H01Q1/44;H01Q1/36;H01Q1/22
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備，電子設(shè)備包括：第一本體部；第二本體部；轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸分別與第一本體部和第二本體部可樞轉(zhuǎn)地相連，轉(zhuǎn)軸包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面以及連接在第一表面和第二表面之間的第三表面，第一表面上形成有第一縫隙，第二表面上形成有第二縫隙，第三表面上形成有第三縫隙，第一縫隙和第二縫隙通過第三縫隙連通，第一縫隙、第二縫隙和第三縫隙內(nèi)填充有縫隙材料件，轉(zhuǎn)軸為金屬件，縫隙材料件為絕緣材料件。根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備，電子設(shè)備的轉(zhuǎn)軸本身可以作為天線接收、發(fā)送信號。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)

相關(guān)技術(shù)中，電子設(shè)備的金屬天線套在電子設(shè)備轉(zhuǎn)軸的軸心上，以實現(xiàn)信號的接收、發(fā)送，從而實現(xiàn)電子設(shè)備的金屬質(zhì)感。然而，這種天線的設(shè)置方式雖然使得金屬天線相對于電子設(shè)備的第一本體和第二本體均是獨立的，但是只是把轉(zhuǎn)軸的軸心作為支架來支撐金屬天線，所采用的金屬天線是一種pattern形式的金屬天線或者PCB天線。因此，電子設(shè)備的金屬天線的設(shè)置有待改進。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備的轉(zhuǎn)軸本身可以作為天線接收、發(fā)送信號。

根據(jù)本發(fā)明實施例的電子設(shè)備，包括：第一本體部；第二本體部；轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸分別與所述第一本體部和所述第二本體部可樞轉(zhuǎn)地相連，所述轉(zhuǎn)軸包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面以及連接在所述第一表面和所述第二表面之間的第三表面，所述第一表面上形成有第一縫隙，所述第二表面上形成有第二縫隙，所述第三表面上形成有第三縫隙，所述第一縫隙和所述第二縫隙通過所述第三縫隙連通，所述第一縫隙、所述第二縫隙和所述第三縫隙內(nèi)填充有縫隙材料件，所述轉(zhuǎn)軸為金屬件，所述縫隙材料件為絕緣材料件。

根據(jù)本發(fā)明實施例的電子設(shè)備，通過在金屬轉(zhuǎn)軸的第一表面、第二表面和第三表面上分別設(shè)置第一縫隙、第二縫隙和第三縫隙、使得第一縫隙和第二縫隙相對設(shè)置且第一縫隙和第二縫隙通過第三縫隙連通，并在第一縫隙、第二縫隙和第三縫隙中均填充絕緣材料件，從而轉(zhuǎn)軸本身可以作為天線以接收、發(fā)送信號，使得轉(zhuǎn)軸單獨作為天線具有一定的獨立性，進而方便了轉(zhuǎn)軸的單獨生產(chǎn)、組裝。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述第一縫隙和所述第二縫隙均為T型縫。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述第一縫隙和所述第二縫隙對稱設(shè)置。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述第一縫隙和所述第二縫隙均大致位于所述轉(zhuǎn)軸的中部。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述第一縫隙和所述第二縫隙均包括相互垂直且連通的第一子縫隙和第二子縫隙，所述第一子縫隙沿所述轉(zhuǎn)軸的軸向延伸，且所述第一子縫隙的長度大于所述第二子縫隙的長度。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述第二子縫隙偏離所述第一子縫隙的中心設(shè)置。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述第一縫隙的所述第二子縫隙連接在所述第一縫隙的所述第一子縫隙的下側(cè)，所述第二縫隙的所述第二子縫隙連接在所述第二縫隙的所述第一子縫隙的下側(cè)，所述第一表面的上端和所述第二表面的上端相連、且所述第一表面的下端和所述第二表面的下端彼此間隔開，所述第三表面連接在所述第一表面的下端和所述第二表面的下端之間，所述第三縫隙的兩端分別與所述第一縫隙的所述第二子縫隙的下端和所述第二縫隙的所述第二子縫隙的下端相連。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述縫隙材料件的介電常數(shù)小于5。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述第一本體部或所述第二本體部內(nèi)設(shè)有主板，所述主板通過射頻電纜與所述轉(zhuǎn)軸饋電連接。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述轉(zhuǎn)軸內(nèi)設(shè)有轉(zhuǎn)軸電路板，所述轉(zhuǎn)軸電路板上具有間隔設(shè)置的第一接地端和第一饋電端，所述主板通過所述射頻電纜分別與所述第一接地端和所述第一饋電端相連，所述第一饋電端與所述轉(zhuǎn)軸相連。