[發(fā)明專利]熱驅動數(shù)字微流控芯片、制作方法及工作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711330874.3
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN107983426A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發(fā)明（設計）人: 呂明陽;李月;李金鈺;李彥辰;趙宇;王冬;侯少軍;馮大偉;郭旺
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司11438
• 代理人: 王輝,闞梓瑄

1.一種熱驅動數(shù)字微流控芯片，其特征在于，包括：

第一基板；

第二基板，與所述第一基板相對設置；

毛細通道，設置于所述第一基板和/或所述第二基板；

多個第一電熱組件，設置于所述第一基板，且沿所述毛細通道延伸方向間隔分布；

多個第一開關元件，每個所述第一開關元件連接在一個所述第一電熱組件所在的電流回路中，且接收控制信號，以控制多個所述第一電熱組件所在電流回路的閉合。

2.根據(jù)權利要求1所述的熱驅動數(shù)字微流控芯片，其特征在于，還包括：

多個第二電熱組件，位于所述第二基板，且沿所述毛細通道延伸方向間隔分布；

多個第二開關元件，每個所述第二開關元件連接在一個所述第二電熱組件所在的電流回路中，且接收控制信號，以控制多個所述第二電熱組件所在電流回路的閉合。

3.根據(jù)權利要求2所述的熱驅動數(shù)字微流控芯片，其特征在于，所述第一開關元件和/或所述第二開關元件為薄膜晶體管；所述薄膜晶體管表面覆蓋有絕緣材料。

4.根據(jù)權利要求1或2所述的熱驅動數(shù)字微流控芯片，其特征在于，所述第一基板和/或所述第二基板鍵合面上設置有微流通道；

所述第一基板與所述第二基板鍵合時，所述微流通道形成所述毛細通道。

5.根據(jù)權利要求3所述的熱驅動數(shù)字微流控芯片，其特征在于，所述第一電熱組件、第二電熱組件以及所述薄膜晶體管表面絕緣材料上設置有隔液材料；

所述隔液材料為導熱材料。

6.一種熱驅動數(shù)字微流控芯片制作方法，其特征在于，包括：

在對應設置的第一基板和/或所述第二基板上設置毛細通道；

在所述第一基板上設置多個第一電熱組件，多個所述第一電熱組件沿所述毛細通道延伸方向間隔分布；

在每個所述第一電熱組件所在電流回路中設置第一開關元件，以控制多個所述第一電熱組件所在電流回路的閉合。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種熱驅動數(shù)字微流控芯片制作方法，其特征在于，還包括：

在所述第二基板上設置多個第二電熱組件，所述第二電熱組件沿所述毛細通道延伸方向間隔分布；

在每個所述第二電熱組件所在電流回路中設置第二開關元件，以控制多個所述第二電熱組件所在電流回路的閉合。

8.根據(jù)權利要求6或7所述的一種熱驅動數(shù)字微流控芯片制作方法，其特征在于，所述在對應設置的第一基板和/或所述第二基板上設置毛細通道包括：

在所述第一基板和/或所述第二基板鍵合面上設置微流通道；

將所述第二基板與所述第一基板鍵合，所述微流通道形成所述毛細通道。

9.一種熱驅動數(shù)字微流控芯片控制方法，其特征在于，包括：

通過改變所述熱驅動數(shù)字微流控芯片內液滴兩側的溫度，實現(xiàn)所述液滴在所述熱驅動數(shù)字微流控芯片內的定向移動。

10.根據(jù)權利要求9所述的一種熱驅動數(shù)字微流控芯片控制方法，應用于一包括毛細通道、多個電熱組件以及多個開關元件的熱驅動數(shù)字微流控芯片；所述多個電熱組件沿所述毛細通道延伸方向間隔分布，每個所述開關元件連接在一個所述電熱組件所在的電流回路中；其特征在于，所述方法具體包括：

根據(jù)液滴需要流動的方向，根據(jù)預設規(guī)則控制所述開關元件導通所述電熱組件所在的電流回路，使不同位置的所述電熱組件發(fā)熱；

通過不同位置的所述電熱組件對所述液滴的不同位置進行加熱，實現(xiàn)所述液滴兩側的溫度差，以控制所述液滴在所述熱驅動數(shù)字微流控芯片內的定向移動。