[發明專利]一種高功率半導體激光器芯片焊裝方法在審
| 申請號： | 201711330632.4 | 申請日： | 2017-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN107809055A | 公開（公告）日： | 2018-03-16 |
| 發明（設計）人： | 薄報學;高欣;喬忠良;張晶;李輝 | 申請（專利權）人： | 長春理工大學 |
| 主分類號： | H01S5/022 | 分類號： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 130022 *** | 國省代碼： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 功率 半導體激光器 芯片 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種高功率半導體激光器芯片焊裝方法，其特征在于，惰性氣氛或真空環境下加熱時，金屬焊料熔化后通過在鍍金的芯片焊裝面和次熱沉焊裝面之間的毛細作用擴展進縫隙，并填充整個縫隙，從而避免焊裝空洞的產生，改善了高功率半導體激光器芯片的工作特性。
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