[發明專利]一種制導與控制組件輕量化處理方法及制導與控制組件

有效

• 申請號: 201711329152.6
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN108052018B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 陳航;盧崢;李坤賀;陳剛;蒲永材
• 申請（專利權）人: 中國兵器裝備集團自動化研究所
• 主分類號: G05B17/02
• 分類號: G05B17/02
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 李朝虎

1.一種制導與控制組件輕量化處理方法，其特征在于，包括以下步驟：

A 步驟、功能集成：對制導與控制組件進行分析，將制導與控制組件中不同功能模塊的計算控制處理功能作為共性特征之一進行共性提煉，采用具有共性特征的裸芯片組成一個共性電路 A，并在共性電路 A 中寫入能同時進行并針對對應不同功能模塊執行不同計算控制處理功能的程序；

B 步驟、原理驗證：基于 PCB 工藝技術，在制導與控制組件的原理驗證樣機中將共性電路 A 替代制導與控制組件中不同功能模塊的計算控制處理部，然后進行原理驗證，驗證通過后進行 C 步驟；

C 步驟、指標驗證：通過半實物仿真試驗來驗證原理驗證樣機的各項技術指標，當各項技術指標只要有某一項不合格時轉 D 步驟，當各項技術指標合格時轉 E 步驟，

D 步驟、修訂：將控制處理電路 A 中任一裸芯片進行更換或刪除后形成新的共性電路A，再重復進行 B 步驟、C 步驟；

E 步驟、封裝：采用系統封裝技術將各項技術指標合格條件下的共性電路 A 中的所有裸芯片封裝成一個共性單芯片；

F 步驟、軟核加載：將制導與控制組件的通信總線采用 IP 軟核方式集成至 E 步驟的共性單芯片中。

2.根據權利要求 1 所述的一種制導與控制組件輕量化處理方法，其特征在于：所述各項技術指標包括裸芯片的開放情況、裸芯片的功耗參數、裸芯片制造工藝、裸芯片受壓性能。

3.根據權利要求 1 所述的一種制導與控制組件輕量化處理方法，其特征在于：共性電路A 中的裸芯片選用有良率保證的裸芯片。

4.根據權利要求 1 所述的一種制導與控制組件輕量化處理方法，其特征在于：共性電路A 中的裸芯片為處理器時，選用多核架構處理器。

5.根據權利要求 1 所述的一種制導與控制組件輕量化處理方法，其特征在于：共性電路A 中的裸芯片包括現場可編程邏輯芯片。

6.基于權利要求 1-5 中任意一項所述制導與控制組件輕量化處理方法獲得的制導與控制組件，其特征在于：所述制導與控制組件（2）包括與外部電池（1）連接的電源系統和與電源系統連接的專用電路（4）、共性單芯片（3），所述專用電路（4）、共性單芯片（3）之間進行交互，專用電路（4）、共性單芯片（3）均通過連接器與其他系統（5）連接，所述共性單芯片（3）采用系統封裝技術對共性電路 A 中的所有裸芯片封裝完成，其中，共性電路 A 中包括DSP 裸芯片、FPGA 裸芯片、ADC 裸芯片、DAC 裸芯片、PROM 裸芯片、導航裸芯片，FPGA 裸芯片通過 DSP 總線與 DSP 裸芯片交互，ADC 裸芯片、DAC 裸芯片、PROM 裸芯片均與 FPGA裸芯片進行交互。

7.根據權利要求 6 所述的制導與控制組件，其特征在于：所述 FPGA 裸芯片中設置有外接總線模塊，外接總線模塊為 1553B 控制器，1553B 控制器是在 FPGA 裸芯片中以1553B 通信總線 IP 軟核方式形成的，1553B 控制器用于與外部處理中心以1553B 總線方式進行通信交互。

8.根據權利要求 6 所述的制導與控制組件，其特征在于：所述 FPGA 裸芯片中設置有外接總線模塊，外接總線模塊為 ARINC429 控制器，ARINC429 控制器是在 FPGA 裸芯片中以ARINC429 通信總線 IP 軟核方式形成的，ARINC429 控制器用于與外部處理中心以ARINC429 總線方式進行通信交互。