[發明專利]一種芯片載體的自動定型剪裁裝置

有效

• 申請號: 201711328738.0
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN108098897B
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 王玉環
• 申請（專利權）人: 江蘇恩微電子有限公司
• 主分類號: B26D11/00
• 分類號: B26D11/00;B26D1/157;B26D5/08;B26D5/02;B26D7/32;B26D7/02;B26D7/18
• 代理公司: 11411 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 張清彥

本發明公開了一種芯片載體的自動定型剪裁裝置，包括底端支撐箱，所述的底端支撐箱的兩側底端內壁均通過支撐器固定連接有第一氣缸，所述的第一氣缸的頂端均固定連接有第一氣壓伸縮桿，所述的底端支撐箱的頂端設置有凹槽，所述的第一氣壓伸縮桿的頂端均貫穿底端支撐箱的頂端外壁并延伸至凹槽內通過第二固定器固定連接有載體底端固定箱，所述的載體底端固定箱的兩側底端外壁均通過第一固定器固定連接有轉動輪。本發明涉及電子信息技術領域。該芯片載體的自動定型剪裁裝置，主要是針對塑料型芯片載體，結構較為簡單且成本較低，適用于中小型工廠生產加工，同時本發明自動化程度較高，大大提高了塑料芯片載體的生產效率，縮短了生產周期。

技術領域

本發明涉及電子信息技術領域，具體為一種芯片載體的自動定型剪裁裝置。

背景技術

芯片載體是表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內，向殼外四邊引出相應的焊端或短引線。目前工廠對于塑料型芯片基本載體的生產加工技術較為成熟，但是大多的定型裁剪設備裝置成本造價較高，由于成本限制，中小型工廠所采用的設備大多自動化程度較低，生產效率較低，生產周期較長。

發明內容

一解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種芯片載體的自動定型剪裁裝置，主要是針對塑料型芯片載體，結構較為簡單且成本較低，適用于中小型工廠生產加工，同時本發明自動化程度較高，大大提高了塑料芯片載體的生產效率，縮短了生產周期。

二技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種芯片載體的自動定型剪裁裝置，包括底端支撐箱，所述的底端支撐箱的兩側底端內壁均通過支撐器固定連接有第一氣缸，所述的第一氣缸的頂端均固定連接有第一氣壓伸縮桿，所述的底端支撐箱的頂端設置有凹槽，所述的第一氣壓伸縮桿的頂端均貫穿底端支撐箱的頂端外壁并延伸至凹槽內通過第二固定器固定連接有載體底端固定箱，所述的載體底端固定箱的兩側底端外壁均通過第一固定器固定連接有轉動輪，所述的轉動輪貫穿底端支撐箱的外壁并延伸至底端支撐箱的內部滑動連接有滑動軌道，且所述的底端支撐箱的頂端內壁通過第三固定器固定連接有第一電動伸縮桿，所述的第一電動伸縮桿遠離第三固定器的一端固定連接有凹槽擋板，所述的底端支撐箱的兩側內壁固定連接有固定支撐桿，所述的固定支撐桿的一側頂端固定連接有完成品收集裝置，所述的固定支撐桿遠離完成品收集裝置的一側頂端通過支撐桿固定連接有完成品接收器，所述的完成品接收器的底端通過連通管連通有完成品收集箱，所述的固定支撐桿靠近完成品接收器的一側頂端固定連接有邊緣不標準成件去除裝置，所述的底端支撐箱的兩側外壁通過支撐器固定連接有頂端工作箱，所述的頂端工作箱的頂端內壁分別設置有縱向滑動軌道和橫向滑動軌道，所述的縱向滑動軌道和橫向滑動軌道的內部通過伸縮固定裝置分別滑動連接有縱向切割剪裁箱和橫向切割剪裁箱，所述的縱向切割剪裁箱和橫向切割剪裁箱的兩側內壁均轉動連接有轉動支撐桿，所述的轉動支撐桿的外表面通過第四固定器固定連接有剪裁刀，所述的頂端工作箱的底端固定連接有頂端固定器，所述的縱向切割剪裁箱和橫向切割剪裁箱的兩側頂端內壁均通過支撐器固定連接有第一電機，所述的第一電機的輸出軸通過第一齒輪轉動連接有第二齒輪，所述的第二齒輪的轉動中心軸與轉動支撐桿固定連接，所述的縱向切割剪裁箱和橫向切割剪裁箱頂端的中間位置固定連接有動力控制箱，所述的動力控制箱的底端分別固定連接有蓄電池和控制箱。

優化的，所述的完成品收集裝置包括第五固定器，所述的第五固定器的頂端通過滑動槽滑動連接有滑動輪，所述的滑動輪的頂端固定連接有轉動動力箱，所述的轉動動力箱的內部固定連接有第三電機，所述的第三電機的輸出軸與滑動輪的轉動軸通過皮帶轉動連接，所述的轉動動力箱遠離第五固定器的一端通過第二電動伸縮桿固定連接有邊角料去除器，所述的邊角料去除器的上下兩端外壁均固定連接有第一刮板，所述的邊角料去除器的內部設置有光線傳感器，所述的第五固定器遠離邊角料去除器的一端固定連接有固定箱，所述的固定箱通過第三電動伸縮桿固定連接有完成品統一收集刮板。