[發明專利]被覆銅顆粒

有效

• 申請號: 201711328045.1
• 申請日: 2015-05-14
• 公開（公告）號: CN108161027B
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 福本邦宏;小山優
• 申請（專利權）人: 協立化學產業株式會社
• 主分類號: B22F9/30
• 分類號: B22F9/30;B22F1/00;B22F9/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成

1.一種被覆銅顆粒，其含有被具有碳原子數為5以上的脂肪族基團的脂肪族羧酸所被覆的銅顆粒，基于SEM觀察的平均一次粒徑D_SEM為0.02μm以上且0.2μm以下，粒度分布的變動系數、即標準偏差SD/平均一次粒徑D_SEM的值為0.1以上且0.5以下，由粉體X射線分析求出的結晶粒徑D_XRD相對于基于SEM觀察的平均一次粒徑D_SEM之比D_XRD/D_SEM為0.25以上且1.00以下。

2.如權利要求1所述的被覆銅顆粒，其中，所述被覆銅顆粒是在包含甲酸銅、氨基醇、具有碳原子數為5以上的脂肪族基團的脂肪族羧酸和溶劑的反應液中生成的絡合物的熱分解物，所述氨基醇與所述溶劑的SP值之差ΔSP值為4.2以上，所述溶劑的SP值為11.0以下。

3.一種被覆銅顆粒，其被具有碳原子數為5以上的脂肪族基團的脂肪族羧酸所被覆，由粉體X射線分析求出的結晶粒徑D_XRD相對于基于SEM觀察的平均一次粒徑D_SEM之比D_XRD/D_SEM為0.25以上且1.00以下，該被覆銅顆粒是在包含甲酸銅、氨基醇、具有碳原子數為5以上的脂肪族基團的脂肪族羧酸和溶劑的反應液中生成的絡合物的熱分解物，所述氨基醇與所述溶劑的SP值之差ΔSP值為4.2以上，所述溶劑的SP值為11.0以下。

4.如權利要求1所述的被覆銅顆粒，其中，脂肪族羧酸物理吸附于銅顆粒的表面。

5.如權利要求2所述的被覆銅顆粒，其中，脂肪族羧酸物理吸附于銅顆粒的表面。

6.如權利要求3所述的被覆銅顆粒，其中，脂肪族羧酸物理吸附于銅顆粒的表面。

7.一種導電性組合物，其包含權利要求1～6中任一項所述的被覆銅顆粒和介質。

8.如權利要求7所述的導電性組合物，其為絲網印刷用的導電性組合物。

9.如權利要求7所述的導電性組合物，其為噴墨印刷用的導電性組合物。

10.一種電路形成物，其具備基材和配置于基材上的作為權利要求7～9中任一項所述的導電性組合物的熱處理物的配線圖案。

11.一種組合物，其包含權利要求1～6中任一項所述的被覆銅顆粒、氨基醇和溶劑，所述氨基醇與所述溶劑的SP值之差ΔSP值為4.2以上，所述溶劑的SP值為11.0以下。