[發明專利]用于處理骨的系統

有效

• 申請號: 201711325946.5
• 申請日: 2013-01-22
• 公開（公告）號: CN107811695B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: C.戴門吉安;G.米克哈爾;G.皮爾森
• 申請（專利權）人: 新特斯有限責任公司
• 主分類號: A61B17/80
• 分類號: A61B17/80;A61B5/103;A61B5/07;A61B5/00;A61B90/00;A61B17/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 傅永霄

1.一種用于處理骨的系統，包括：

第一骨板和第二骨板；

第一傳感器，所述第一傳感器安裝在所述第一骨板上，所述第一傳感器測量所述第一骨板上的第一應變，所述第一骨板構造成當在第一骨板期望位置附接至所述骨時覆蓋所述骨的弱化部分；

第二傳感器，所述第二傳感器安裝在所述第二骨板上，所述第二傳感器測量所述第二骨板上的第二應變，所述第二骨板構造成當在第二骨板期望位置附接至所述骨時覆蓋所述骨的健康部分；以及

處理單元，其計算所述第一應變與所述第二應變的比率以將負載對所述骨的作用歸一化；

其中，所述系統還包括將所述第一骨板連接至所述第二骨板的連接元件，其中，所述第一骨板和所述第二骨板具有沿著所述第一骨板和所述第二骨板的縱向軸線延伸的長度和橫向于所述縱向軸線的寬度，所述連接元件具有的寬度小于所述第一骨板和所述第二骨板的寬度，所述連接元件的剛度小于所述第一骨板和所述第二骨板各自的剛度。

2.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述第一傳感器包括無源功能的芯片。

3.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述第一傳感器和第二傳感器是MEMS傳感器和連接到印刷電路板的有源芯片中的一者。

4.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述處理單元包括外部數據采集單元，所述外部數據采集單元以無線方式接收測得的第一應變和第二應變。

5.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述連接元件形成為易斷裂聯接件，所述易斷裂聯接件被設計為當在其上施加至少預定閾值水平的扭轉時會斷裂。

6.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述第一骨板和所述第二骨板并未物理地連接至彼此。