[發明專利]一種室溫拓撲絕緣體太赫茲探測器及制備方法在審
| 申請號: | 201711324336.3 | 申請日: | 2017-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN107946401A | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發明(設計)人: | 王林;唐偉偉;劉昌龍;郭萬龍;陳效雙 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海技術物理研究所 |
| 主分類號: | H01L31/119 | 分類號: | H01L31/119;H01L31/0336;H01L31/18;H01L27/144 |
| 代理公司: | 上海滬慧律師事務所31311 | 代理人: | 李秀蘭 |
| 地址: | 200083 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 室溫 拓撲 絕緣體 赫茲 探測器 制備 方法 | ||
1.一種室溫拓撲絕緣體太赫茲探測器,包括襯底(1),氧化物層(2)、拓撲絕緣體(3)、對數周期天線(4)、金屬源極(5)和金屬漏極(6),其特征在于,
所述探測器的結構自下而上依次為:襯底(1)、氧化層(2)、拓撲絕緣體(3)、在拓撲絕緣體上層是對數周期天線(4)、金屬源極(5)、金屬漏極(6);其中:
所述的襯底(1)為低摻雜的Si襯底;厚度為0.3-0.5毫米;
所述的氧化物層(2)為SiO2,厚度300±10納米;
所述的拓撲絕緣體(3)為硒化鉍薄膜,溝道長度從2微米到6微米,厚度從10納米到60納米;
所述的對數周期天線(4)外徑4毫米,角度為50°,下層Cr的厚度為5-15納米,上層Au的厚度為60-80納米;
所述的金屬源極(5)和金屬漏極(6)為Cr和Au電極,下層Cr的厚度為5-15納米,上層Au的厚度為60-80納米。
2.一種制備如權利要求1所述的室溫拓撲絕緣體探測器的方法,其特征在于包括以下步驟:
1)通過熱氧化法在襯底(1)上制備氧化物層(2);
2)通過機械剝離方法將硒化鉍薄膜(3)轉移至氧化物層(2)的表面;
3)采用紫外光刻技術或者電子束曝光技術,結合熱蒸發及傳統剝離工藝在制備對數周期天線(4)金屬源極(5)和金屬漏極(6),形成硒化鉍薄膜半導體場效應結構器件,電極為鉻、金,厚度分別為5-15納米,60-80納米。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





