[發明專利]導電溶液組合物及利用其的導電結構體

在審

• 申請號: 201711322293.5
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN108264803A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 樸善燦;申圭淳;李俊錫
• 申請（專利權）人: 株式會社東進世美肯
• 主分類號: C09D123/00
• 分類號: C09D123/00;C09D123/06;C09D5/24;C08J7/04;C08L23/12;C08L23/06
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;宋海花

本發明揭示與結晶性聚合物基板的粘結性及涂布時表面的硬度優秀的導電溶液組合物及利用其的導電結構體。上述導電溶液組合物包含：第一粘結劑，包含含有馬來酸酐的第一聚烯烴樹脂；第二粘結劑，包含玻璃轉化溫度為20℃以下的第二聚烯烴樹脂；導電填料；以及分散媒。

技術領域

本發明涉及導電溶液組合物及利用其的導電結構體，更詳細地涉及與結晶性聚合物基板的粘結性及涂布時表面的硬度優秀的導電溶液組合物及利用其的導電結構體。

背景技術

通常而言，烯烴系樹脂(結晶性聚合物，例如，聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)等)材質的膜基板，其表面能(surface energy)較低，基板表面本身來說，導電組合物可反應的位點(site)少，僅涂布導電組合物時，難以附著。圖1為表示在常規的烯烴系樹脂材質的膜基板上涂布導電溶液組合物的方法的圖。如圖1所示，為了涂布導電溶液組合物，在烯烴系樹脂材質的基板12，例如在聚丙烯(PP)基板的一面，進行用于表面改性的底漆處理，形成具有羰基(C＝O)及烯烴(C＝C)鍵的粘結層(突起層，14)，在上述粘結層14的上部涂布導電組合物，形成導電涂布層16，以2度涂布方式制備。但是，這種情況下，由于以基于熱層壓的熱附著方式進行涂布，因此無法連續執行涂布工序，由于工序步驟經過兩個步驟，因此具有工序費用上漲且繁瑣的優點。

圖2為用于說明以常規的內添型方式制備的烯烴系樹脂材質的膜的制備方法的圖。如圖2所示，為了彌補如上所述的缺點，在作為烯烴系樹脂(結晶性聚合物)薄片的制備工序的擠壓工序中，在供給高分子樹脂組合物18的供應器17(hopper)一起供給導電填料22之后，使供給的高分子樹脂組合物18及導電填料22熔融(melting)，利用擠壓具有規定厚度的薄片(sheet)形態的烯烴系樹脂材質的膜的擠壓器20，制備內添導電填料22的內添型烯烴系樹脂材質的膜。其中，在上述擠壓器20的前端安裝馬達19b，該馬達19b通過驅動螺釘19a來擠壓熔融的高分子樹脂組合物18及導電填料22，在上述擠壓器20的后端安裝排出器21，該排出器21對以膜形態熔融的高分子樹脂組合物18及導電填料22進行擠壓。但是，如上所述，將碳黑等用作導電填料來添加時，存在有可能發生脫蝕(Sloughing)現象等的問題。其中，脫蝕現象是指內添的導電填料從膜中脫離的現象。

在韓國公開專利第10-2006-0071637號中揭示了為了增加結晶性聚合物薄片的粘結力，對單面或雙面進行電暈放電處理之后，將涂布膜進行涂布的內容，但是這種情況下，如上所述，采用基于層壓的熱附著方式，因此無法進行連續的工序，由于以2度涂布的方式執行，因此存在制備費用上漲且繁瑣的問題，在韓國公開專利第10-2000-0075344號中揭示了在接枝馬來酸酐的聚烯烴可由導電碳材料及乙烯基三甲氧基硅烷交聯的導電薄片組合物，但在制備薄片的擠壓工序中添加導電填料，由此存在會發生脫蝕現象的問題和需要添加大量導電填料而制備成本上漲的問題。

發明內容

因此，本發明的目的在于，提供具有與結晶性聚合物基板的優秀的粘結性，并可在基板的涂布面增添導電性，而且涂布表面的硬度優秀的導電溶液組合物。

本發明的其他目的在于，提供簡化工序，可減少制備費用(固定費用)，不發生脫蝕現象的導電溶液組合物及利用其的導電結構體。

為了實現上述目的，本發明提供一種導電溶液組合物，包含：第一粘結劑，包含含有馬來酸酐的第一聚烯烴樹脂；第二粘結劑，包含玻璃轉化溫度為20℃以下的第二聚烯烴樹脂；導電填料；以及分散媒。

并且，本發明提供一種導電結構體，包括：基板；以及涂布膜，直接粘結在上述基板的一面，包含第一粘結劑、第二粘結劑及導電填料，上述第一粘結劑包含含有馬來酸酐的第一聚烯烴樹脂，上述第二粘結劑包含玻璃轉化溫度為20℃以下的第二聚烯烴樹脂。

本發明的導電溶液組合物具有與結晶性聚合物基板的優秀的粘結力，并可在基板的涂布面增添導電性，涂布時表面的硬度優秀。并且，由于以1度薄涂而制備，因此節減制備費用，擠壓工序時不添加導電填料，由此不發生脫蝕現象。