[發明專利]二極管安裝工具及二極管與太陽能電池組件集成的裝置在審
| 申請號: | 201711321996.6 | 申請日: | 2017-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN109920750A | 公開(公告)日: | 2019-06-21 |
| 發明(設計)人: | 蘭立廣;王曉陽;王進福;曹志強;李秋鳳;楊濤;劉香廷 | 申請(專利權)人: | 北京創昱科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/683;H01L25/16;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 王瑩;吳歡燕 |
| 地址: | 102200 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能電池組件 二極管 操作平臺 二極管安裝工具 定位塊 滑軌 客戶定制化 定位塊組 安裝槽 太陽能電池 安裝工具 吸附區 靈活 焊帶 內開 預設 制造 成功 | ||
1.一種二極管安裝工具,其特征在于,包括第二操作平臺,所述第二操作平臺內設有第一滑軌、第二滑軌以及一個或多個用于分別對二極管進行定位的定位塊組,所述第一滑軌和第二滑軌平行設置,所述定位塊組包括相對設置的第一定位塊和第二定位塊,所述第一定位塊可滑動地設于所述第一滑軌上,所述第二定位塊可滑動地設于所述第二滑軌上,所述第一定位塊和第二定位塊之間形成用于對二極管進行定位的空間。
2.根據權利要求1所述二極管安裝工具,其特征在于,所述第一滑軌和第二滑軌之間設有用于吸附焊帶的第二吸附區。
3.根據權利要求2所述二極管安裝工具,其特征在于,所述第二吸附區包括第二管道、設于所述第二操作平臺內部的第二中空腔,以及多個設于所述第二操作平臺頂面的第二通孔,各個所述第二通孔均與所述第二中空腔相連通,所述第二管道一端連通所述第二中空腔,另一端連接有真空源。
4.根據權利要求1所述二極管安裝工具,其特征在于,所述第一定位塊設有第一制動件,以將第一定位塊固定于第一滑軌上,所述第二定位塊設有第二制動件,以將第二定位塊固定于第二滑軌上。
5.根據權利要求4所述二極管安裝工具,其特征在于,所述第一制動件包括第一螺絲孔和與所述第一螺絲孔匹配的第一螺絲,所述第一螺絲孔自所述第一定位塊的頂部貫穿至底部;和/或,所述第二制動件包括第二螺絲孔和與所述第二螺絲孔匹配的第二螺絲,所述第二螺絲孔自所述第二定位塊的頂部貫穿至底部。
6.根據權利要求1所述二極管安裝工具,其特征在于,所述第一定位塊相對第二定位塊的一側的兩端均設有第一凸起,所述第二定位塊相對第一定位塊的一側的兩端均設有第二凸起。
7.一種權利要求1~6任一項所述二極管安裝工具的使用方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)根據需求,移動所述定位塊組,使相鄰兩個所述定位塊組之間的距離滿足焊帶的預設長度,并將所述定位塊組分別固定于相應的第一滑軌和第二滑軌上;
(2)將各個二極管分別固定于對應的定位塊組內,并將各個二極管通過焊帶串聯連接,同時將兩端的二極管的外側分別安裝焊帶。
8.一種二極管與太陽能電池組件集成的裝置,其特征在于,包括第一操作平臺和權利要求1~6任一項所述二極管安裝工具,所述第一操作平臺內開設有安裝槽和用于吸附太陽能電池組件的第一吸附區,所述二極管安裝工具設于所述安裝槽內,所述第二操作平臺與所述第一操作平臺的頂面位于同一水平面上。
9.根據權利要求8所述二極管與太陽能電池組件集成的裝置,其特征在于,所述二極管安裝工具可拆卸地設于所述安裝槽內。
10.根據權利要求8所述二極管與太陽能電池組件集成的裝置,其特征在于,所述第二操作平臺位于所述第一吸附區的邊緣。
11.根據權利要求8所述二極管與太陽能電池組件集成的裝置,其特征在于,所述第一操作平臺上設有用于對太陽能電池組件的移動進行限位導向的限位導向模塊,所述限位導向模塊沿所述第一吸附區的邊緣設置,且所述限位導向模塊的導向方向與所述第一滑軌或第二滑軌的滑動方向垂直。
12.根據權利要求11所述二極管與太陽能電池組件集成的裝置,其特征在于,所述限位導向模塊包括開設于所述第一操作平臺內的限位槽以及設于所述限位槽內的限位導向塊。
13.根據權利要求8所述二極管與太陽能電池組件集成的裝置,其特征在于,所述第一吸附區包括多個間隔設置的第一吸附分區,各個所述第一吸附分區均包括第一管道、設于所述第一操作平臺內部的第一中空腔,以及多個設于所述第一操作平臺頂面的第一通孔,各個所述第一通孔均與所述第一中空腔相連通,所述第一管道一端連通所述第一中空腔,另一端連接有真空源。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





