[發明專利]端口互聯適配方法、板卡及系統

有效

• 申請號: 201711320747.5
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN108023777B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 蔡世興;姚智偉
• 申請（專利權）人: 銳捷網絡股份有限公司
• 主分類號: H04L12/24
• 分類號: H04L12/24;H04Q1/02;H04L12/935
• 代理公司: 北京太合九思知識產權代理有限公司 11610
• 代理人: 劉戈

本申請實施例提供一種端口互聯適配方法、板卡及系統。在本申請實施例中，預先配置機箱的槽位互聯拓撲文件、適用于該機箱的各業務板卡的板卡背板互聯文件和背板端口能力文件，進而可由業務板卡或管理板卡基于這些文件實現不同業務板卡通過背板端口進行互聯時的端口配置。該解決方案對所有業務板卡的背板端口之間是否具有共同的能力參數不做要求，即使所有業務板卡的背板端口之間沒有共同的能力參數，也可以實現端口互聯時的端口適配，解決了現有技術存在的在背板端口互聯時無法適配的問題。

技術領域

本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種端口互聯適配方法、板卡及系統。

背景技術

在箱式設備中，業務板卡之間通過背板端口互聯。在支持不同系列業務板卡的異構系統中，不同系列的業務板卡使用的芯片不同，不同芯片的背板端口的能力不盡相同。為了盡可能最大化地利用背板端口的帶寬，可對不同芯片的背板端口之間的互聯進行適配處理。

目前主要采用帶內協商實現端口互聯適配，該方式是：預先將業務板卡的背板端口的能力參數初始化為箱式設備中各業務板卡支持的端口能力的交集；當業務板卡的背板端口打開(UP)后，業務板卡之間通過報文交互相互協商，從而確定背板端口應該配置的最大能力參數。

但是，隨著芯片技術不斷成熟，芯片能力不斷提升，新系列芯片的背板端口可能不再支持已有芯片的背板端口的能力，所有芯片支持的端口能力不存在交集，導致端口互聯無法適配。

發明內容

本申請的多個方面提供一種端口互聯適配方法、板卡及系統，用以解決異構系統中芯片之間通過背板端口互聯時的端口適配問題，以充分發揮背板端口的帶寬優勢。

本申請實施例提供一種端口互聯適配方法，適用于第一業務板卡，所述方法包括：

在所述第一業務板卡上電后，根據所述第一業務板卡所在機箱的槽位互聯拓撲文件以及所述第一業務板卡的板卡背板互聯文件，確定與所述第一業務板卡上的第一板卡背板端口互聯的第二業務板卡上的第二板卡背板端口；

根據所述第一業務板卡和所述第二業務板卡各自的背板端口能力文件，確定所述第一板卡背板端口和所述第二板卡背板端口各自支持的能力參數集合；

根據所述第一板卡背板端口和所述第二板卡背板端口各自支持的能力參數集合，確定所述第一板卡背板端口和所述第二板卡背板端口共同支持的公共能力參數；

根據所述公共能力參數配置所述第一板卡背板端口的能力參數。

本申請實施例還提供一種端口互聯適配方法，適用于管理板卡，所述方法包括：

接收所述管理板卡所在機箱中的第一業務板卡上電后上報的所述第一業務板卡的板卡背板互聯文件和背板端口能力文件；

根據所述機箱的槽位互聯拓撲文件以及所述第一業務板卡的板卡背板互聯文件，確定與所述第一業務板卡上的第一板卡背板端口互聯的第二業務板卡上的第二板卡背板端口；

根據所述第一業務板卡和所述第二業務板卡各自的背板端口能力文件，確定所述第一板卡背板端口和所述第二板卡背板端口各自支持的能力參數集合；

根據所述第一板卡背板端口和所述第二板卡背板端口各自支持的能力參數集合，確定所述第一板卡背板端口和所述第二板卡背板端口共同支持的公共能力參數；

向所述第一業務板卡下發所述公共能力參數，以供所述第一業務板卡基于所述公共能力參數設置所述第一板卡背板端口的能力參數。

本申請實施例還提供一種業務板卡，應用于一機箱，并作為所述機箱中的第一業務板卡實現，該業務板卡包括：存儲器、處理器以及至少一個背板端口；