[發明專利]液體噴出裝置有效
| 申請號： | 201711320286.1 | 申請日： | 2017-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN108215485B | 公開（公告）日： | 2020-04-07 |
| 發明（設計）人： | 山田智仁;栗岡浩二;西分一宏;松山徹 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | B41J2/01 | 分類號： | B41J2/01 |
| 代理公司： | 北京金信知識產權代理有限公司 11225 | 代理人： | 蘇萌萌;黃明武 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 液體 噴出 裝置 | ||
1.一種液體噴出裝置，其特征在于，具備：
頭單元，其通過驅動信號而被驅動并噴出液體；
基板；
第一晶體管和第二晶體管，其被設置在所述基板上，并用于生成所述驅動信號，
在所述基板上，且在所述第一晶體管和所述第二晶體管之間設置有螺紋孔，并且在所述螺紋孔中插穿有螺栓，
在所述基板上設置有：
第一襯墊，其與所述第一晶體管的發射極電連接；
第二襯墊，其與所述第一晶體管的基極電連接；
第三襯墊，其與所述第一晶體管的集電極電連接，
所述螺紋孔和所述第一襯墊之間的距離長于所述螺紋孔和所述第三襯墊之間的距離，
所述螺紋孔和所述第二襯墊之間的距離長于所述螺紋孔和所述第三襯墊之間的距離。
2.如權利要求1所述的液體噴出裝置，其特征在于，
具備波形指定電路，所述波形指定電路被設置在所述基板上并生成對所述驅動信號的波形進行指定的波形指定信號，
所述第一晶體管和所述第二晶體管生成具有所述波形指定信號所指定的波形的所述驅動信號，
所述螺紋孔和所述波形指定電路之間的距離長于所述螺紋孔和所述第三襯墊之間的距離。
3.如權利要求1或2所述的液體噴出裝置，其特征在于，
所述螺紋孔的直徑大于所述螺紋孔和所述第三襯墊之間的距離。
4.如權利要求1或2所述的液體噴出裝置，其特征在于，
在所述基板上設置有：
第四襯墊，其與所述第二晶體管的發射極電連接；
第五襯墊，其與所述第二晶體管的基極電連接；
第六襯墊，其與所述第二晶體管的集電極電連接，
所述螺紋孔和所述第四襯墊之間的距離長于所述螺紋孔和所述第六襯墊之間的距離，
所述螺紋孔和所述第五襯墊之間的距離長于所述螺紋孔和所述第六襯墊之間的距離。
5.如權利要求4所述的液體噴出裝置，其特征在于，
具備波形指定電路，所述波形指定電路被設置在所述基板上并生成對所述驅動信號的波形進行指定的波形指定信號，
所述第一晶體管及所述第二晶體管生成具有所述波形指定信號所指定的波形的所述驅動信號，
所述螺紋孔和所述波形指定電路之間的距離長于所述螺紋孔和所述第六襯墊之間的距離。
6.如權利要求5所述的液體噴出裝置，其特征在于，
所述螺紋孔的直徑大于所述螺紋孔和所述第六襯墊之間的距離。
7.如權利要求1、2、5、6中任一項所述的液體噴出裝置，其特征在于，
所述基板通過被插入至所述螺紋孔中的所述螺栓而被固定在所述液體噴出裝置的框架上。
8.一種液體噴出裝置，其特征在于，具備：
頭單元，其通過驅動信號而被驅動并噴出液體；
基板；
第一晶體管和第二晶體管，所述第一晶體管和第二晶體管被設置在所述基板上，并用于生成所述驅動信號，
在所述基板上，且在所述第一晶體管和所述第二晶體管之間設置有多個螺紋孔，
在所述基板上設置有：
第一襯墊，其與所述第一晶體管的發射極電連接；
第二襯墊，其與所述第一晶體管的基極電連接；
第三襯墊，其與所述第一晶體管的集電極電連接，
所述螺紋孔和所述第一襯墊之間的距離長于所述螺紋孔和所述第三襯墊之間的距離，
所述螺紋孔和所述第二襯墊之間的距離長于所述螺紋孔和所述第三襯墊之間的距離。
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