[發明專利]光學元件模塊

有效

• 申請號: 201711320169.5
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN108693612B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 片岡利夫;宮崎德一;加藤圭
• 申請（專利權）人: 住友大阪水泥股份有限公司
• 主分類號: G02B7/00
• 分類號: G02B7/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 方應星;高培培

本發明提供一種光學元件模塊，其抑制釬料的填充不良且對于氣密性的可靠性高。光學元件模塊具備收納光學元件的殼體，該光學元件與導入到該殼體內的光纖進行光學結合，該光纖由設于該殼體的光纖固定部保持，所述光學元件模塊的特征在于，該光纖固定部沿著光纖固定部的長度方向具備：第一管狀部(R3)；第二管狀部(R1)，與在該殼體的側壁設置的貫通孔連接，且具有與該貫通孔的內徑大致相等且比所述第一管狀部的內徑小的內徑；及錐部(R2)，將所述第一管狀部與所述第二管狀部連續地連接，而且，該光纖固定部的縫隙中，該縫隙的另一端(A)到達該錐部(R2)或該第二管狀部(R1)。

技術領域

本發明涉及光學元件模塊，尤其是涉及在殼體內收容光學元件并將導入到該殼體的內部的光纖與該光學元件進行光學結合的光學元件模塊。

背景技術

在光通信領域或光計測領域中，多使用光調制器等光學元件模塊。主要具有光調制功能的光學元件被收容在金屬的殼體內來使用。在光學元件模塊中，通過在殼體的側壁設置的貫通孔來導入光纖，將處于殼體內部的光學元件與該光纖進行光學結合，并將該貫通孔進行密封。

作為光纖的固定方法，存在如專利文獻1至3公開的那樣將光纖固定構件貫通殼體的側面而配置的方法、如專利文獻4公開的那樣將光纖固定部與殼體一起切削出并通過一體加工而形成的方法。

尤其是將光纖固定部通過與殼體的一體加工來形成的方法，由于連續地形成殼體和光纖固定部，因此氣密性高，光纖固定部的外徑也能夠構成得小，因此也能夠向密封固定使用的釬料等金屬材料容易地傳遞熱量。

圖1是表示專利文獻4記載的光學元件模塊的概略的剖視圖。在殼體內配置有具備光波導的光學元件。在該光波導，從殼體外部導入光纖并進行光學結合。光纖由構成光纖的芯線的裸光纖部、將該裸光纖部的周圍覆蓋的光纖包覆、以及將該光纖包覆覆蓋的保護構件構成。

用于將光纖固定的光纖固定部從殼體的側壁向外部突出，在內部形成有插通光纖的空洞。在空洞設有貫通殼體側壁的貫通孔和在光纖固定部的內部形成的錐部。當從光纖固定部的外部插入光纖時，光纖的光纖保護構件或光纖包覆的部分由于該錐部而無法進入到尖部，僅裸光纖部分通過貫通孔，到達光學元件。

圖2是表示在殼體的側壁設置的貫通孔與光纖固定部的接合附近的截面的概略圖。當光纖配置于貫通孔的規定的位置時，利用加熱單元對光纖固定部的根部附近(殼體的側壁側)進行加熱，并從設于光纖固定部的縫隙將釬料向貫通孔側供給。熔化的釬料由于毛細管現象，如圖2的陰影部分那樣浸入到貫通孔之中，對貫通孔進行氣密密封。

在光纖的被進行釬料固定的部分，在裸光纖部的表面涂敷有金屬層。而且，在光纖的密封完成之后，光纖的保護構件通過光纖固定部輔助構件而在光纖固定部的入口處被另行固定。

在光纖的密封作業時，如果向殼體施加過度的熱量，則可能會導致成品不良。而且，在使用低熔點釬料的情況下，根據條件的不同而發生填充不良，也發生成品自身的氣密不良。

具體而言，由于是完全的密封，因此例如在進行了600℃以上的過度的加熱的情況下，熱量將會傳遞到包覆有金屬層的光纖，從而使在光調制元件等光學元件與光纖的連接中所使用的樹脂發生老化，而且，產生由該樹脂的軟化引起的固定偏離等不良情況。另一方面，在400℃以下的加熱不足的情況下，釬料包含的焊劑卷入氣體而產生氣泡，尤其是在殼體的側壁的區域導致氣密不良。

【在先技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平7-199003號公報

【專利文獻2】日本特開2004-145253號公報

【專利文獻3】日本特開2009-128677號公報

【專利文獻4】日本特開2015-069130號公報

發明內容