[發明專利]一種計算機集成芯片的固定設備在審
| 申請號: | 201711318898.7 | 申請日: | 2017-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN108091599A | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發明(設計)人: | 徐橋 | 申請(專利權)人: | 成都強思科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 成都路航知識產權代理有限公司 51256 | 代理人: | 李凌 |
| 地址: | 610000 四川省成都市中國(四川)*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 緩沖擋板 滑槽 夾緊裝置 芯片 計算機集成 固定設備 安裝軸 彈簧 螺桿 減震 活動壓緊板 鉸接設置 兩端設置 一端設置 自鎖功能 減震板 萬向輪 旋合 把手 貫穿 移動 | ||
本發明公開了一種計算機集成芯片的固定設備,包括箱體,箱體的兩端設置有滑槽,箱體內設置有若干由彈性材料制成的緩沖擋板,緩沖擋板的兩端分別與兩個滑槽相連,緩沖擋板與滑槽的連接處設置有夾緊裝置,且夾緊裝置能夠沿滑槽移動;所述夾緊裝置一端位于所述滑槽內,另一端貫穿旋合設置有螺桿,螺桿靠近滑槽的一端設置有活動壓緊板;箱體上設置有把手,箱體底部鉸接設置有安裝軸,安裝軸上設置有帶自鎖功能的萬向輪,緩沖擋板上均設置有若干彈簧,彈簧上均連接有輔助減震板。本發明根據需要放置的芯片的情況,調整各個緩沖擋板之間的間距,使緩沖擋板對芯片起到固定和減震的作用。
技術領域
本發明涉及計算機領域,具體涉及一種計算機集成芯片的固定設備。
背景技術
計算機集成制造系統(Computer Integrated Manufacturing System,簡稱CIMS)是隨著計算機輔助設計與制造的發展而產生的。它是在信息技術自動化技術與制造的基礎上,通過計算機技術把分散在產品設計制造過程中各種孤立的自動化子系統有機地集成起來,形成適用于多品種、小批量生產,實現整體效益的集成化和智能化制造系統。
當前,我國的CIMS已經改變為“現代集成制造(Contemporary IntegratedManufacturing)與現代集成制造系統(Contemporary Integrated ManufacturingSystem)”。它已在廣度與深度上拓展了原CIM/CIMS的內涵。其中,“現代”的含義是計算機化、信息化、智能化。“集成”有更廣泛的內容,它包括信息集成、過程集成及企業間集成等三個階段的集成優化;企業活動中三要素及三流的集成優化;CIMS有關技術的集成優化及各類人員的集成優化等。CIMS不僅僅把技術系統和經營生產系統集成在一起,而且把人(人的思想、理念及智能)也集成在一起,使整個企業的工作流程、物流和信息流都保持通暢和相互有機聯系,所以,CIMS是人、經營和技術三者集成的產物。
計算機系統集成芯片為集成制造中必不可少的部件之一,正如電路早已集成化,發展成為集成電路芯片一樣,光路也將走向集成化,發展成為集成光路芯片,光波導技術是集成光學的基礎,集成光路芯片也隨著新技術產品全面替代傳統產品一樣,逐步走向更廣泛的市場應用,那么當年集成電路逐步發展成大規模集成電路,從而大范圍地替代傳統線路板,產品的高技術含量導致了生產方式也極大地改變,采用了高度自動化、可大規模生產的半導體加工方式去生產,即通常說的晶圓加工的生產方式,同樣我們的光集成芯片也采用了半導體的加工方式,制造出高性能的光集成芯片來替代傳統的光器件,和大規模集成電路芯片一樣,同樣實現了大批量、高效率生產方式,產品的成本更低,體積更小、性能更穩定、生產流程的低能耗、生產過程無污染、減少大量人工、技術含量高、性能指標高、產品附加值高等特點。
目前,計算機系統集成芯片在完成制作或在制作過程中,通常直接進行搬運或者蒙上泡沫塑料等保護膜進行搬運,由于操作人員的疏忽或運輸過程中的震動容易導致較高的報廢率。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是計算機系統集成芯片在完成制作或在制作過程中,通常直接進行搬運或者蒙上泡沫塑料等保護膜進行搬運,由于操作人員的疏忽或運輸過程中的震動容易導致較高的報廢率的問題,目的在于提供一種計算機集成芯片的固定設備,解決上述問題。
本發明通過下述技術方案實現:
一種計算機集成芯片的固定設備,包括箱體,箱體的兩端設置有滑槽,箱體內設置有若干由彈性材料制成的緩沖擋板,緩沖擋板的兩端分別與兩個滑槽相連,緩沖擋板與滑槽的連接處設置有夾緊裝置,且夾緊裝置能夠沿滑槽移動;所述夾緊裝置一端位于所述滑槽內,另一端貫穿旋合設置有螺桿,螺桿靠近滑槽的一端設置有活動壓緊板;箱體上設置有把手,箱體底部鉸接設置有安裝軸,安裝軸上設置有帶自鎖功能的萬向輪,所述緩沖擋板上均設置有若干彈簧,彈簧上均連接有輔助減震板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





