[發明專利]電路板以及布局結構

有效

• 申請號: 201711318577.7
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN109817613B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 王昶竣;許舒凱
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H01L27/02
• 分類號: H01L27/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王濤;賈磊

1.一種布局結構，其特征在于，包括：

多個芯片承載區，用以分別承載多個芯片；

多個層內導線連接墊，配置在該布局結構的邊緣上；以及

多條外引導線，配置在該多個層內導線連接墊與該多個芯片承載區間，

其中，該布局結構配置在至少一第一電路板上，并通過該多條外引導線連接該至少一第一電路板的多條導線，該多條外引導線與該至少一第一電路板的該多條導線共用至少一第一金屬層來形成；

該多條外引導線通過該多個層內導線連接墊以與布局結構外部的電子元件進行電連接。

2.如權利要求1所述的布局結構，其特征在于，更包括多條內部導線，配置在該多個芯片承載區間，其中該布局結構具有一分布范圍，該多個芯片承載區、該多條內部導線均完整設置在該分布范圍內。

3.如權利要求2所述的布局結構，其特征在于，該多個層內導線連接墊設置在該分布范圍的該邊緣上。

4.如權利要求3所述的布局結構，其特征在于，該多個層內導線連接墊對應多種信號種類被區分為多個連接點群組，該多個連接點群組分別被配置在該邊緣的多個區域中。

5.如權利要求2所述的布局結構，其特征在于，該多條 內部導線包括多條電壓軌線以及至少一關鍵路徑導線，其中，該多條電壓軌線用以提供電源電壓至該多個芯片承載區。

6.如權利要求2所述的布局結構，其特征在于，各該外引導線為行動產業處理器接口導線、通用輸入輸出接口導線、射頻信號輸入輸出導線或串列傳輸接口導線。

7.如權利要求6所述的布局結構，其特征在于，當各該外引導線為該行動產業處理器接口導線或該通用輸入輸出接口導線時，各該外引導線在該分布范圍內以正交接面方式進行布局。

8.如權利要求1所述的布局結構，其特征在于，各該外引導線沿一第一方向延伸以連接至對應的層內導線連接墊，該對應的層內導線連接墊對應的邊緣沿一第二方向延伸，該第一方向與該第二方向實質上正交。

9.如權利要求2所述的布局結構，其特征在于，各該外引導線通過該布局結構的該分布范圍的邊緣次數不大于1。

10.如權利要求1所述的布局結構，其特征在于，各該芯片承載區用以承載中央處理器芯片、電源管理芯片、射頻信號處理芯片或存儲器芯片。

11.如權利要求1所述的布局結構，其特征在于，該布局結構更用以配置在至少一第二電路板上，該至少一第一電路板與該至少一第二電路板不相同，

其中，該布局結構通過該多條 外引導線連接該至少一第二電路板的多條導線，該多條外引導線與該至少一第二電路板的該多條 導線共用至少一第二金屬層以進行布局。

12.如權利要求11所述的布局結構，其特征在于，該布局結構在該至少一第一電路板上的分布范圍與在該至少一第二電路板上的分布范圍相同。

13.一種電路板，其特征在于，包括：

多條導線；以及

至少一布局結構，包括：

多個芯片承載區，用以分別承載多個芯片；

多個層內導線連接墊，配置在該布局結構的邊緣上；以及

多條外引導線，配置在該多個層內導線連接墊與該多個芯片承載區間，

其中，該布局結構配置該電路板上，并通過該多條外引導線連接該電路板的該多條導線，該多條外引導線與該電路板的該多條導線共用至少一第一金屬層來形成；

該多條外引導線通過該多個層內導線連接墊以與布局結構外部的電子元件進行電連接。