[發明專利]一種微型柔性封裝傳感器

在審

• 申請號: 201711318192.0
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN108051098A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 宋粵望;胡勇
• 申請（專利權）人: 佛山市富樂喜電子信息技術有限公司
• 主分類號: G01K1/08
• 分類號: G01K1/08;G01K1/16;G01K7/22
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

1.一種微型柔性封裝傳感器,包括探頭(1)和熱敏電阻(2)，其特征在于：所述探頭(1)為兩端開口設置的中空管，探頭(1)的上端口內設有喉箍環(11)，喉箍環(11)上卡設有封裝頭(3)；所述熱敏電阻(2)穿設于封裝頭(3)內，熱敏電阻(2)下端的兩個引腳(21)上分別焊接有引線(22)，且引腳(21)、引線(22)以及二者的焊接部上包覆有絕緣套管(23)，探頭(1)和封裝頭(3)的內腔中填充有密封膠(12)。

2.根據權利要求1所述的微型柔性封裝傳感器，其特征在于：所述封裝頭(3)的下端口設有喉管(31)，喉管(31)的下端向外延伸構成環形的墊底卡板(32)；所述封裝頭(3)的外徑大于喉箍環(11)的內孔直徑，喉管(31)的外徑小于喉箍環(11)的內孔直徑，墊底卡板(32)的外徑大于喉箍環(11)的內孔直徑。

3.根據權利要求2所述的微型柔性封裝傳感器，其特征在于：所述封裝頭(3)、喉管(31)、墊底卡板(32)構成豎截面為“Ω”形一體結構，且該一體結構由柔性的硅膠材料制成。

4.根據權利要求1所述的微型柔性封裝傳感器，其特征在于：所述探頭(1)內設有封裝管(24)，兩個引腳(21)上的絕緣套管(23)均穿設于封裝管(24)內，封裝管(24)與探頭(1)之間的空隙中填充有密封膠(12)。

5.根據權利要求4所述的微型柔性封裝傳感器，其特征在于：所述封裝管(24)的外徑小于喉管(31)的內徑。

6.根據權利要求1所述的微型柔性封裝傳感器，其特征在于：所述探頭(1)的下端設有固定板(13)。