[發明專利]便于減小震動的芯片夾緊裝置在審
| 申請號: | 201711317683.3 | 申請日: | 2017-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN108091606A | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發明(設計)人: | 徐橋 | 申請(專利權)人: | 成都強思科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/673 |
| 代理公司: | 成都路航知識產權代理有限公司 51256 | 代理人: | 李凌 |
| 地址: | 610000 四川省成都市中國(四川)*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 滑槽 緩沖擋板 夾緊裝置 安裝軸 緊裝置 芯片夾 減小 螺桿 芯片 減震 震動 活動壓緊板 鉸接設置 兩端設置 一端設置 自鎖功能 萬向輪 旋合 把手 貫穿 移動 | ||
1.便于減小震動的芯片夾緊裝置,其特征在于,包括箱體(1),箱體(1)的兩端設置有滑槽(2),箱體(1)內設置有若干由彈性材料制成的緩沖擋板(3),緩沖擋板(3)的兩端分別與兩個滑槽(2)相連,緩沖擋板(3)與滑槽(2)的連接處設置有夾緊裝置(4),且夾緊裝置(4)能夠沿滑槽(2)移動;
所述夾緊裝置(4)一端位于所述滑槽(2)內,另一端貫穿旋合設置有螺桿(5),螺桿(5)靠近滑槽(2)的一端設置有活動壓緊板(6);
所述箱體(1)上設置有把手(8),箱體(1)底部鉸接設置有安裝軸(9),安裝軸(9)上設置有帶自鎖功能的萬向輪(10)。
2.根據權利要求1所述的便于減小震動的芯片夾緊裝置,其特征在于,所述滑槽(2)開口處的尺寸小于槽寬尺寸。
3.根據權利要求1所述的便于減小震動的芯片夾緊裝置,其特征在于,所述緩沖擋板(3)的數量為3~8個。
4.根據權利要求3所述的便于減小震動的芯片夾緊裝置,其特征在于,所述夾緊裝置(4)位于所述滑槽(2)內的一端均與所述滑槽(2)完全嵌合。
5.根據權利要求1~4中任意一項所述的便于減小震動的芯片夾緊裝置,其特征在于,所述活動壓緊板(6)上貫穿設置有輔助導向桿,且輔助導向桿與所述螺桿(5)平行。
6.根據權利要求5所述的便于減小震動的芯片夾緊裝置,其特征在于,所述輔助導向桿上設置有限位塊。
7.根據權利要求1~4中任意一項所述的便于減小震動的芯片夾緊裝置,其特征在于,所述螺桿(5)遠離活動壓緊板(6)的一端設置有旋轉手柄(7)。
8.根據權利要求1~4中任意一項所述的便于減小震動的芯片夾緊裝置,其特征在于,所述彈性材料為泡沫或橡膠。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





