[發明專利]包括暴露的相對管芯焊盤的半導體器件有效
| 申請號： | 201711317364.2 | 申請日： | 2017-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN108231720B | 公開（公告）日： | 2022-05-17 |
| 發明（設計）人： | E.菲爾古特;M.格魯貝爾;R.奧特倫巴;W.肖爾茨 | 申請（專利權）人： | 英飛凌科技奧地利有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陳曉;陳嵐 |
| 地址： | 奧地利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包括 暴露 相對 管芯 半導體器件 | ||
1.一種半導體器件，其包括：
第一引線框架，其包括具有第一表面和第二表面的第一管芯焊盤，該第二表面與第一管芯焊盤的第一表面相對；
第二引線框架，其包括具有第一表面和第二表面的第二管芯焊盤，該第二表面與第二管芯焊盤的第一表面相對，該第二管芯焊盤的第一表面面向第一管芯焊盤的第一表面，其中該第二管芯焊盤直接電氣連接到該第一管芯焊盤；
第一半導體芯片，其被附接至第一管芯焊盤的第一表面；以及
包封材料，其包封第一半導體芯片以及第一引線框架和第二引線框架的部分，該包封材料具有與第一管芯焊盤的第二表面對齊的第一表面以及與第二管芯焊盤的第二表面對齊的第二表面。
2.根據權利要求1所述的半導體器件，進一步包括：
附接至第二管芯焊盤的第一表面的第二半導體芯片。
3.根據權利要求2所述的半導體器件，其中該第一半導體芯片被電氣耦合至第二半導體芯片。
4.根據權利要求1所述的半導體器件，進一步包括：
將第一半導體芯片電氣耦合至第一引線框架的引線的接合導線。
5.根據權利要求1所述的半導體器件，進一步包括：
穿過包封材料從包封材料的第一表面延伸到包封材料的第二表面的孔。
6.根據權利要求1所述的半導體器件，其中該半導體器件是通孔器件。
7.根據權利要求1所述的半導體器件，其中該半導體器件是表面安裝器件。
8.一種半導體器件，其包括：
第一引線框架，其包括具有第一表面和第二表面的第一管芯焊盤，該第二表面與第一管芯焊盤的第一表面相對；
第二引線框架，其包括具有第一表面和第二表面的第二管芯焊盤，該第二表面與第二管芯焊盤的第一表面相對，該第二管芯焊盤的第一表面面向第一管芯焊盤的第一表面，其中該第二管芯焊盤直接電氣連接到該第一管芯焊盤；
第一半導體芯片，其被附接至第一管芯焊盤的第一表面；
第二半導體芯片，其被附接至第二管芯焊盤的第一表面；以及
包封材料，其包封第一半導體芯片以及第二半導體芯片以及第一引線框架和第二引線框架的部分，該包封材料具有與第一管芯焊盤的第二表面對齊的第一表面以及與第二管芯焊盤的第二表面對齊的第二表面。
9.根據權利要求8所述的半導體器件，進一步包括：
第三半導體芯片；以及
第四半導體芯片；
其中該第一引線框架包括具有第一表面和第二表面的第三管芯焊盤，該第二表面與第三管芯焊盤的第一表面相對；
其中該第二引線框架包括具有第一表面和第二表面的第四管芯焊盤，該第二表面與第四管芯焊盤的第一表面相對；
其中該第三半導體芯片被附接至第三管芯焊盤的第一表面；
其中該第四半導體芯片被附接至第四管芯焊盤的第一表面；以及
其中該包封材料包封第三半導體芯片和第四半導體芯片，并且其中該包封材料的第一表面與第三管芯焊盤的第二表面對齊，并且該包封材料的第二表面與第四管芯焊盤的第二表面對齊。
10.根據權利要求8所述的半導體器件，其中該第一半導體芯片包括功率半導體芯片；以及
其中該第二半導體芯片包括邏輯芯片。
11.根據權利要求8所述的半導體器件，其中該第一半導體芯片包括功率晶體管芯片；以及
其中該第二半導體芯片包括二極管芯片。
12.根據權利要求8所述的半導體器件，其中該第一半導體芯片包括第一功率晶體管芯片；以及
其中該第二半導體芯片包括第二功率晶體管芯片。
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