[發明專利]過電壓與突波保護元件

有效

• 申請號: 201711316451.6
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN108092133B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 艾燕;賈明;夏商
• 申請（專利權）人: 湖南艾華集團股份有限公司
• 主分類號: H01T4/10
• 分類號: H01T4/10;H01T4/02;H01T1/22
• 代理公司: 43005 安化縣梅山專利事務所
• 代理人: 夏贊希

本發明公開了一種過電壓與突波保護元件，過電壓與突波保護元件包括成對設置的金屬引線框及用于包覆引線框的密封層，成對設置的引線框的一端部呈間距布置且彼此相對設置，以形成一對電極；成對設置的引線框的另一端部伸出密封層外并向內側彎折。本發明提出的過電壓與突波保護元件，采用金屬引線框和密封部，與現有技術相比，無基板、光阻層、厚膜印刷、切割、端銀、電鍍等，制程工藝簡單、成本低廉。

技術領域

本發明涉及電容技術領域，尤其涉及一種過電壓與突波保護元件。

背景技術

OVP device (Over Voltage Protection，過電壓保護組件)廣泛應用于電話機、傳真機、調制解調器等各種電子系統產品中，尤其是在電子通訊設備中，以避免因為電壓異常或是ESD (Electro-Static discharge，靜電放電)而對電子設備造成傷害。過電壓保護組件具有多種類型，例如，屏蔽保護、積層型MLV（multilayer varistor，多層變阻器）、半導體組件等，其中，用于靜電放電保護的保護組件則以間隙放電(gap discharge)的過電壓保護組件應用最為廣泛。

專利文獻CN101752790A公開了一種過電壓保護元件，使用基板、多道光阻層(工藝：曝光、顯影、電鍍；材料：金屬層、屏蔽層、密封層)，其制程工藝復雜、生產制造成本高昂且耗時。

因此，現有過電壓保護元件制程工藝復雜且生產成本高昂，是一個亟待解決的問題。

發明內容

本發明提出的過電壓與突波保護元件，旨在解決現有過電壓保護元件制程工藝復雜且生產成本高昂的技術問題。

本發明提出一種過電壓與突波保護元件，過電壓與突波保護元件包括成對設置的金屬引線框及用于包覆引線框的密封層，成對設置的引線框的一端部呈間距布置且彼此相對設置，以形成一對電極；成對設置的引線框的另一端部伸出密封層外并向內側彎折。

進一步地，成對設置的引線框的一端部上還設有熔接于引線框上的多層金屬箔或合金箔，多層金屬箔或合金箔呈間距布置且彼此相對設置，以形成多對電極。

進一步地，多對電極彼此相對并環繞在成對設置的引線框周圍以建成電極外型，并在多對電極的空隙處構成中空氣室。

進一步地，多對電極的電極層間具有間隙。

進一步地，間隙寬度為5μm~200μm。

進一步地，電極的厚度為50um~1000um。

進一步地，電極上涂布或粘著的金屬或合金粉末、顆粒，構成尖端放電部。

進一步地，顆粒的粒徑為次納米等級或微米等級。

進一步地，引線框、金屬箔、合金箔沖壓所產生的毛刺與突出物，構成尖端放電部。

進一步地，引線框的材料為銅、銅合金、銀、銀合金、鈦、鈦合金、鎳、鎳合金、金、金合金、鉑、鉑合金、鋁或鋁合金；金屬箔的材料為銅、銀、鈦、鎳、金、鉑或鋁；合金箔的材料為銅合金、銀合金、鈦合金、鎳合金、鉑合金或鋁合金。

進一步地，密封層采用環氧樹脂，電極與引線框一體成形。

本發明所取得的有益效果為：

本發明提出的過電壓與突波保護元件，采用金屬引線框和密封部，與現有技術相比，無基板、光阻層、厚膜印刷、切割、端銀、電鍍等，制程工藝簡單、成本低廉。本發明提出的過電壓與突波保護元件，制程工藝簡單、成本低廉。

附圖說明

圖1為本發明過電壓與突波保護元件第一實施例的結構示意圖；

圖2為本發明過電壓與突波保護元件第二實施例的結構示意圖；