[發明專利]布線基板的制造方法

有效

• 申請號: 201711315848.3
• 申請日: 2014-06-05
• 公開（公告）號: CN107846786B
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 豐田裕二;后閑寬彥;川合宣行;中川邦弘
• 申請（專利權）人: 三菱制紙株式會社
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/34;G03F7/40;H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 閆小龍

一種布線基板的制造方法，所述布線基板為在絕緣層的表面形成有連接焊盤的電路基板并且在電路基板的表面具有阻焊層且連接焊盤的一部分從阻焊層露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在絕緣層的表面形成有連接焊盤的電路基板的表面形成阻焊層的工序；（C1）針對阻焊層對在作為后續工序的工序（B1）中被薄膜化的區域以外的部分進行曝光的工序；（B1）利用薄膜化處理液在連接焊盤不露出的范圍內對非曝光部的阻焊層進行薄膜化的工序；（C2）針對阻焊層對在作為后續工序的工序（B2）中被薄膜化的區域以外的部分進行曝光的工序；（B2）利用薄膜化處理液對非曝光部的阻焊層進行薄膜化直到變為連接焊盤的厚度以下來露出連接焊盤的一部分的工序；（C5）針對阻焊層對在工序（B2）中薄膜化后的區域部分進行曝光的工序。

技術領域

本發明涉及布線基板的制造方法，更詳細地涉及具有用于連接半導體芯片、其他的布線基板等電子部件的多個連接焊盤的布線基板的制造方法。

背景技術

各種電設備內部的布線基板在其單表面或兩表面具有電路基板，所述電路基板具有絕緣層、形成在絕緣層的表面的導體布線。此外，在布線基板的電路基板表面，在不需要焊接的導體布線中不附著有焊料，因此，在未焊接的部分整個表面形成有阻焊層。該阻焊層起到導體布線的氧化防止、從電絕緣和外部環境的保護這樣的作用。

此外，在布線基板上裝載有半導體芯片等電子部件的情況下，在布線基板的表面形成有用于與半導體芯片、其他的印刷基板等電子部件連接的許多的連接焊盤。連接焊盤通過使電路基板表面的導體布線的整體或一部分從阻焊層露出來制作。近年，該連接焊盤的高密度化發展，配置的連接焊盤彼此的間距變窄，例如，存在50μm以下的窄間距。

作為在高密度地配置的連接焊盤裝載電子部件的方法，存在利用倒裝芯片連接的方法。倒裝芯片連接是指使設置在布線基板上的電子部件連接用連接焊盤的一部分與電子部件的電極端子的配置對應以及露出，使該電子部件連接用連接焊盤的露出部與電子部件的電極端子對置，經由焊接凸塊來電連接。

在連接焊盤中存在：部分地除去阻焊層而使連接焊盤表面的整體或一部分露出的SMD（Solder Mask Defined，焊料掩膜限定）構造、以及部分地除去阻焊層而使連接焊盤完全露出的NSMD（Non-Solder Mask Defined，非焊料掩膜限定）構造。

圖1A是示出具有SMD構造的布線基板的一個例子的概略剖面圖。在絕緣層4表面設置有導體布線7和作為導體布線的一部分的連接焊盤3的電路基板1表面形成有阻焊層2。關于連接焊盤3，其周圍近旁由阻焊層2所包覆。因此，存在難以發生由于機械沖擊所造成的連接焊盤3的剝落、從連接焊盤3的引出布線的頸部的斷線這樣的優點。其反面是，為了可靠地固定電子部件的電極端子和與其對應的連接焊盤3的電連接，而需要確保形成在連接焊盤3的露出面的接合部所需要的焊接量，連接焊盤3大型化，因此，難以應對伴隨著電子部件的小型化和高性能化的連接焊盤3的高密度化的要求。

圖1B是示出具有NSMD構造的布線基板的一個例子的概略剖面圖。在絕緣層4表面設置有導體布線7和作為導體布線的一部分的連接焊盤3的電路基板1表面形成有阻焊層2。在阻焊層2的同一開口內配置有多個連接焊盤3，這些連接焊盤3從阻焊層2露出。在NSMD構造中，關于連接焊盤3，其周圍近旁的阻焊層2被完全地除去，連接焊盤3的側面完全地露出。因此，與SMD構造相比較，即使是小的連接焊盤3，也能夠確保連接焊盤3和焊接的粘接強度。其反面是，連接焊盤3的側面完全地露出，由此，存在連接焊盤3和絕緣層4之間的粘接強度降低的擔憂。此外，在以窄間距配置的連接焊盤3中，在由于后續工序中的非電解鎳/金鍍而在連接焊盤3之間發生短路的情況下、當想要在連接焊盤3上配設焊接凸塊時，存在熔融后的焊料流出到相鄰的連接焊盤3而在連接焊盤3之間發生短路的情況。