[發(fā)明專(zhuān)利]電氣電子部件用復(fù)合材料以及使用其的電氣電子部件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711314752.5
• 申請(qǐng)日: 2017-12-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109910398A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-06-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 厲雷洲
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 重慶國(guó)彪電氣有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B32B15/08
• 分類(lèi)號(hào): B32B15/08;B32B15/20;B32B7/08;B32B27/28;B32B33/00
• 代理公司: 重慶百潤(rùn)洪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 50219
• 代理人: 劉立春

本發(fā)明提供一種電氣電子部件用復(fù)合材料，該復(fù)合材料作為沖壓加工而形成的電氣電子部件的材料使用，且在例如銅系金屬材料的金屬基體材料上的至少一部分實(shí)質(zhì)上設(shè)置有1層絕緣被膜，其中，在上述金屬基體材料與上述絕緣被膜之間存在有由Ni或Ni?Zn合金形成的金屬層，并使得上述沖壓加工之后的材料端部的上述絕緣被膜的剝離寬度小于10μm。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種在金屬基體材料上設(shè)置有絕緣被膜的電氣電子部件用復(fù)合材料、以及使用該復(fù)合材料的電氣電子部件。

背景技術(shù)

在金屬基體材料上設(shè)置有電絕緣被膜(在本發(fā)明中，也簡(jiǎn)稱(chēng)為“絕緣被膜”)的帶有絕緣被膜的金屬材料已被用作例如電路基板等中的屏蔽(Shield)材料(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。該金屬材料適用于框體、外殼(case)、蓋罩(cover)、蓋體(cap)等，尤其適用于元件內(nèi)置用低背化(使內(nèi)部空間的高度進(jìn)一步降低)框體。

另外，作為提高帶有絕緣被膜的金屬材料中金屬基體材料與絕緣被膜的密合性的方法，已知有在金屬基體材料的表面涂布偶聯(lián)劑的方法(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)2)、以及在金屬基體材料的表面形成具有樹(shù)枝狀結(jié)晶的鍍敷層的方法(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)3)。

[專(zhuān)利文獻(xiàn)1]日本特開(kāi)2004-197224號(hào)公報(bào)

[專(zhuān)利文獻(xiàn)2]日本專(zhuān)利第2802402號(hào)公報(bào)

[專(zhuān)利文獻(xiàn)3]日本特開(kāi)平5-245432號(hào)公報(bào)

發(fā)明要解決的問(wèn)題

將金屬基體材料上設(shè)置有絕緣被膜的金屬材料作為上述電氣電子部件用材料使用時(shí)，由于該材料在金屬基體材料上設(shè)置有絕緣被膜，因而通過(guò)對(duì)金屬基體材料和絕緣被膜在包含這兩者界面在內(nèi)的部位實(shí)施沖壓加工等加工而形成連接器接點(diǎn)等，能夠以窄間距配置上述連接器接點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用。

然而，對(duì)于以往的材料而言，在對(duì)包含金屬基體材料與絕緣被膜的界面在內(nèi)的部位實(shí)施沖壓加工等加工時(shí)，有時(shí)會(huì)在進(jìn)行加工的部位的金屬基體材料與絕緣被膜之間產(chǎn)生幾微米～幾十微米左右的微小間隙。圖2的立體圖概略地示出了該情況。在圖2中，2為電氣電子部件、21為金屬基體材料、22為絕緣被膜，在金屬基體材料21的沖壓加工面21a附近，在金屬基體材料21與絕緣被膜22之間形成有間隙23。當(dāng)上述沖壓加工時(shí)的余隙(clearance)越大(例如相對(duì)于上述金屬基體材料的厚度在5％以上時(shí))，則上述傾向越強(qiáng)烈。由于減少上述沖壓加工時(shí)的余隙實(shí)際上存在限度，因此，也可以說(shuō)上述被加工體越微細(xì)化(例如，上述金屬基體材料的厚度為0.1mm以下的被加工體、或者沖壓加工的寬度為0.1mm以下的被加工體)，則上述傾向越強(qiáng)烈。

當(dāng)處于這樣的狀態(tài)時(shí)，絕緣被膜22會(huì)因沖壓加工等的經(jīng)年變化等而完全從金屬基體材料21上剝離，從而導(dǎo)致在金屬基體材料21上設(shè)置絕緣被膜22也變得毫無(wú)意義。另一方面，在微細(xì)加工后再附上絕緣被膜極耗時(shí)間，致使產(chǎn)品的成本增加，因而并不實(shí)用。并且，在使用所形成的電氣電子部件的金屬露出面(例如沖壓加工面21a)作為連接器接點(diǎn)等時(shí)，雖然也可以考慮通過(guò)鍍敷等在金屬露出面(例如沖壓加工面21a)上后附上金屬層，但當(dāng)浸漬于鍍敷液中時(shí)，有可能會(huì)因鍍敷液從間隙23浸入而加速絕緣被膜22從金屬基體材料21上剝離。

前述問(wèn)題有時(shí)雖可通過(guò)選擇聚酰亞胺作為絕緣被膜來(lái)加以解決，但聚酰亞胺不僅價(jià)格昂貴，而且在多數(shù)情況下為了形成被膜需要進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的處理，因此在經(jīng)濟(jì)上并不優(yōu)選。另外，沖孔加工性雖然良好，但是由于被膜的伸長(zhǎng)率小，所以大多缺乏彎曲加工性，并不適于被加工體需要進(jìn)行微細(xì)彎曲加工的情況。