[發(fā)明專利]一種小型化正交寬帶電橋在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711313673.2 | 申請日: | 2017-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN108134175A | 公開(公告)日: | 2018-06-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張凱;林曉辰;孫琳琳 | 申請(專利權(quán))人: | 南京理工大學(xué) |
| 主分類號: | H01P5/18 | 分類號: | H01P5/18 |
| 代理公司: | 南京理工大學(xué)專利中心 32203 | 代理人: | 朱沉雁 |
| 地址: | 210094 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微帶電路 介質(zhì)板 傳輸線 直通端口 阻抗匹配 耦合端口 覆銅 單面覆銅 隔離端口 輸入端口 正交 帶狀線結(jié)構(gòu) 定向耦合器 對稱設(shè)置 開路枝節(jié) 刻蝕結(jié)構(gòu) 寬帶電橋 偏移 阻抗線 刻蝕 寬帶 同側(cè) 壓合 背面 | ||
本發(fā)明公開了一種小型化正交寬帶電橋,包括一個兩面覆銅介質(zhì)板和兩個單面覆銅介質(zhì)板,在所述兩面覆銅介質(zhì)板的正面和反面分別刻蝕結(jié)構(gòu)相同的微帶電路,所述微帶電路包括兩個對稱設(shè)置的N階λ/4阻抗匹配的傳輸線,N=2,3,……10,兩個λ/4阻抗匹配的傳輸線的一端通過50歐姆阻抗線連接,λ/4阻抗匹配的傳輸線連接處設(shè)有開路枝節(jié),將兩個單面覆銅介質(zhì)板分別與刻蝕了微帶電路的兩面覆銅介質(zhì)板的正面和背面壓合,構(gòu)成偏移帶狀線結(jié)構(gòu)的定向耦合器,兩個微帶電路的四個端口分別為輸入端口、直通端口、耦合端口和隔離端口,其中輸入端口和直通端口位于同一個微帶電路,耦合端口和隔離端口位于同一個微帶電路,直通端口和耦合端口同側(cè)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于耦合器技術(shù),具體涉及一種小型化正交寬帶電橋。
背景技術(shù)
電橋是一種分路元件,屬于端口網(wǎng)絡(luò),在電路中起著功率分配及改變信號相位的作用。通常,由一個單獨的耦合器來實現(xiàn)電橋的功能。當(dāng)微波電路的工作頻率不太寬時,一般的耦合器已能滿足要求。但是,對于工作于寬頻段的微波電路,就要求設(shè)計出寬頻帶的耦合器。通常的寬頻帶耦合器有鋸齒型耦合器和交指型耦合器兩種。在工程中,它們具有廣泛的應(yīng)用。但是,這兩種耦合器屬于微帶定向耦合器,而微帶電路有其自身無法克服的弱點:為了不影響電路的性能,其封裝盒的上表面到接地板的距離要大于10倍的介質(zhì)基片厚度,因此,體積較大。本發(fā)明采用偏移帶狀線結(jié)構(gòu)的定向耦合器來實現(xiàn)寬頻帶正交電橋,這相對于微帶耦合器而言,可以大大減小微波器件的厚度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種小型化正交寬帶電橋,解決了常規(guī)正交電橋尺寸過大、頻率帶寬過窄、功率容量小、直通端口和耦合端口相位特性較差等問題。
實現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)解決方案為:一種小型化正交寬帶電橋,包括一個兩面覆銅介質(zhì)板和兩個單面覆銅介質(zhì)板,在所述兩面覆銅介質(zhì)板的正面和反面分別刻蝕結(jié)構(gòu)相同的微帶電路,所述微帶電路包括兩個對稱設(shè)置的λ/4阻抗匹配的傳輸線,N=2,3,……10,兩個N階λ/4阻抗匹配的傳輸線的一端通過50歐姆阻抗線連接,λ/4阻抗匹配的傳輸線連接處設(shè)有開路枝節(jié),將兩個單面覆銅介質(zhì)板分別與刻蝕了微帶電路的兩面覆銅介質(zhì)板的正面和背面壓合,構(gòu)成定向耦合器。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,其顯著優(yōu)點在于:(1)具有小型化、寬頻帶、低插入損耗、高隔離度、大功率容量以及良好的駐波特性等優(yōu)點;(2)通過采用N階λ/4阻抗匹配的傳輸線結(jié)構(gòu),提高了正交電橋的適用帶寬;(3)通過采用匹配開路枝節(jié)結(jié)構(gòu),提高了正交電橋的端口隔離度及駐波特性;(4)采用較高介電常數(shù)的兩面覆銅介質(zhì)板和單面覆銅介質(zhì)板,實現(xiàn)了正交電橋的小型化的特點;(5)通過采用偏移帶狀線結(jié)構(gòu),減小了正交電橋的插入損耗,同時提高了正交電橋的功率容量。
附圖說明
圖1為本發(fā)明小型化正交寬帶電橋的三維示意圖。
圖2為本發(fā)明小型化正交寬帶電橋兩面覆銅介質(zhì)板透視圖,其中黑色為正面微帶電路,白色為背面微帶電路。
圖3為本發(fā)明小型化正交寬帶電橋的輸入端口和輸出端口的插損、駐波及隔離度仿真結(jié)果。
圖4為本發(fā)明小型化正交寬帶電橋的耦合端口和隔離端口的插損、駐波及隔離度仿真結(jié)果。
圖5為本發(fā)明小型化正交寬帶電橋的直通端口與耦合端口的幅度差。
圖6為本發(fā)明小型化正交寬帶電橋的直通端口與耦合端口的相位平坦度。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
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