[發(fā)明專利]一種鍵盤蓋沖壓方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711313194.0 | 申請日： | 2017-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN109909367A | 公開（公告）日： | 2019-06-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 紹興美衡德金屬制品有限公司 |
| 主分類號： | B21D35/00 | 分類號： | B21D35/00;B23P15/00 |
| 代理公司： | 紹興市越興專利事務(wù)所(普通合伙) 33220 | 代理人： | 方劍宏 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 沖壓 基材 鍵盤蓋 彎折區(qū) 側(cè)壁 擠壓 沖壓成型 多個模板 工藝設(shè)計 合理科學(xué) 側(cè)切 可控 缺孔 余料 客戶 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種鍵盤蓋沖壓方法，其特征在于：包括以下步驟：1）準(zhǔn)備基材；2）對基材沖壓成型，3）對基材側(cè)壁進(jìn)行擠壓與沖壓，使基材側(cè)壁形成呈正交的彎折區(qū)，4）對彎折區(qū)進(jìn)行側(cè)切，5）對基材進(jìn)行沖壓，形成缺孔，6）銑除缺口余料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍵盤蓋沖壓方法，其特征在于：步驟3使用多個模板進(jìn)行擠壓與沖壓。
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