[發明專利]一種雙玻組件有效
| 申請號: | 201711309908.0 | 申請日: | 2017-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN108091716B | 公開(公告)日: | 2019-05-07 |
| 發明(設計)人: | 吳國星;胡國波;郭志球;金浩;占宇繁 | 申請(專利權)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 314416 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙玻組件 電池片 黑硅 背面玻璃 正面玻璃 封裝層 正極 光能利用率 負極 提升組件 整體功率 串聯式 短波段 線盒 申請 | ||
1.一種雙玻組件,其特征在于,包括背面玻璃,所述背面玻璃的上部利用第一封裝層連接有串聯式的黑硅電池片,所述黑硅電池片的上部利用第二封裝層連接有正面玻璃,所述黑硅電池片由線盒引出正極和負極,其中,所述正面玻璃的厚度不大于2.0mm;
所述背面玻璃的厚度不小于2.0mm。
2.根據權利要求1所述的雙玻組件,其特征在于,所述正面玻璃的厚度為1.6mm至2.0mm。
3.根據權利要求1所述的雙玻組件,其特征在于,所述黑硅電池片為表面進行過反應離子刻蝕或金屬離子刻蝕的硅片。
4.根據權利要求3所述的雙玻組件,其特征在于,所述硅片為金剛線切割硅片。
5.根據權利要求1-4任一項所述的雙玻組件,其特征在于,所述背面玻璃的厚度為2.0mm或2.5mm。
6.根據權利要求5所述的雙玻組件,其特征在于,所述黑硅電池片的厚度為0.18mm至0.2mm。
7.根據權利要求6所述的雙玻組件,其特征在于,所述第一封裝層和所述第二封裝層的厚度均為0.5mm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
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H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





