[發明專利]植皮皮片混合裝置在審
| 申請號: | 201711308660.6 | 申請日: | 2017-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN109893217A | 公開(公告)日: | 2019-06-18 |
| 發明(設計)人: | 肖仕初;王珂男;夏照帆;肖亮;帥超群;嚴新誼 | 申請(專利權)人: | 中國人民解放軍第二軍醫大學 |
| 主分類號: | A61B17/322 | 分類號: | A61B17/322 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 胡海滔 |
| 地址: | 200433 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 矩陣 通孔 單元矩陣 單元塊 皮島 皮片 承載 承載板 主板 承載板組 混合裝置 抬升 底座 切割 混合排列 中間區域 植皮 柱體 種植 | ||
1.一種植皮皮片混合裝置,其特征在于,所述裝置包括:
用于承載第一皮片切割而成的第一皮島矩陣的第一承載板,所述第一承載板設有位置對應于第一皮島矩陣的單元塊矩陣,每個單元塊的中心設有通孔,并且通孔在單元塊矩陣中形成一個或多個通孔子矩陣;
用于承載第二皮片切割而成的第二皮島矩陣的第二承載板組,所述第二承載板組包括第二承載主板,第二承載主板設有位置對應于第二皮島矩陣的單元矩陣,單元矩陣為單元塊和通孔混合排列的矩陣,單元矩陣的通孔在單元矩陣中形成通孔子矩陣;
用于放置位于上方的第一承載板和位于下方的第二承載主板的底座,底座的中間區域設有通孔矩陣;和
抬升柱,所述抬升柱設有柱體矩陣;
其中,在第一承載板、第二承載主板和抬升柱裝配至底座時,第一承載板的其中一個通孔子矩陣、第二承載主板的通孔子矩陣、底座的通孔矩陣和抬升柱的柱體矩陣在位置上一一對應。
2.根據權利要求1所述的植皮皮片混合裝置,其特征在于,第一承載板包括設有所述單元塊矩陣的皮片承載部、以及用于調節第一承載板在底座中的一個或多個裝配位置的位置調節部,位置調節部從皮片承載部橫向伸出。
3.根據權利要求1所述的植皮皮片混合裝置,其特征在于,第一承載板的單元塊矩陣為單元塊沿橫向和縱向排列的矩陣,并且第二承載主板的單元矩陣為單元沿橫向和縱向排列的矩陣。
4.根據權利要求3所述的植皮皮片混合裝置,其特征在于,第一承載板的單元塊矩陣為單元塊沿橫向和縱向排列的m*m矩陣,并且第二承載主板的單元矩陣為單元沿橫向和縱向排列的n*n矩陣,其中,m和n均為大于1的整數,且m與n相等或者不相等。
5.根據權利要求3或4所述的植皮皮片混合裝置,其特征在于,第一承載板的單元塊矩陣的單元塊和第二承載主板的單元矩陣的單元為尺寸相等的正方形或長方形。
6.根據權利要求3或4所述的植皮皮片混合裝置,其特征在于,單元矩陣的通孔布置在單元矩陣的偶數行和偶數列交叉的位置或者奇數行和奇數列交叉的位置,單元矩陣的單元塊布置在單元矩陣的所有其他位置。
7.根據權利要求1所述的植皮皮片混合裝置,其特征在于,所述第二承載板組還包括與第二承載主板裝配在一起的第二承載副板,第二承載副板設有突出塊矩陣,第二承載副板的突出塊矩陣與第二承載主板的通孔子矩陣在位置上一一對應并且能夠穿過第二承載主板的通孔子矩陣。
8.根據權利要求7所述的植皮皮片混合裝置,其特征在于,第二承載副板上設有定位凸部,第二承載主板上設有相應的定位凹口,定位凸部和定位凹口相互配合,以將第二承載主板和第二承載副板裝配在一起。
9.根據權利要求2所述的植皮皮片混合裝置,其特征在于,底座在其頂部包括接收第一承載板的凹部,并且底座的所述通孔矩陣設置在凹部中。
10.根據權利要求9所述的植皮皮片混合裝置,其特征在于,第一承載板的位置調節部中設有一個或多個定位孔,底座的凹部中設有定位凸部,用于插入其中一個定位孔,以調節第一承載板在底座中的一個或多個裝配位置之間定位。
11.根據權利要求10所述的植皮皮片混合裝置,其特征在于,定位孔的數量和第一承載板的通孔子矩陣的數量相等。
12.根據權利要求1所述的植皮皮片混合裝置,其特征在于,第二承載主板的角部設有定位凹口,底座的頂部設有定位凸部,定位凸部和定位凹口相互配合,以引導第二承載主板在底座上就位。
13.根據權利要求1所述的植皮皮片混合裝置,其特征在于,抬升柱包括安裝板和豎直安裝在安裝板上的柱體,所述柱體形成所述柱體矩陣。
14.根據權利要求13所述的植皮皮片混合裝置,其特征在于,柱體的高度大于底座的厚度,并且柱體的橫截面尺寸小于底座的通孔和第二承載主板的通孔的橫截面尺寸。
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