[發明專利]一種基于Purley平臺融合多路處理器的服務器架構

在審

• 申請號: 201711308546.3
• 申請日: 2017-12-11
• 公開（公告）號: CN107908590A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 李文方;羅劍
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F15/16
• 分類號: G06F15/16;G06F13/40;G06F11/30;G06F11/32;G06F1/20
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司37205
• 代理人: 張亮

1.一種基于Purley平臺融合多路處理器的服務器架構，其特征在于，包括：服務器機架(1)；服務器機架(1)包括：頂板，前面板(11)，后面板(12)，左側板(13)，右側板，底板(14)以及中背板(15)；

前面板(11)，后面板(12)，左側板(13)以及右側板合圍成服務器機架的方形體；前面板(11)，后面板(12)，左側板(13)以及右側板分別安置在底板(14)上，頂板分別蓋附在前面板(11)，后面板(12)，左側板(13)以及右側板上；中背板(15)設置在前面板(11)和后面板(12)之間；

服務器機架(1)靠近前面板(11)位置設有多個計算模組(2)、存儲模組(3)、液晶顯示模塊(5)、UI面板(7)；

服務器機架(1)靠近后面板(12)位置設有多個PCIE單卡熱插拔模組(8)、多個PCIE非熱插拔模組(9)、時鐘冗余模組(16)、主機網卡(17)、網絡模組(18)、SMC管理模組(19)、兩個PDU模組(25)以及集中散熱模組(26)；

底板(14)設有供電模組(4)。

2.根據權利要求1所述的基于Purley平臺融合多路處理器的服務器架構，其特征在于，

服務器機架(1)靠近前面板(11)位置還設有電源PSU顯示區(32)，故障診斷模塊以及與故障診斷模塊連接的診斷液晶屏(31)。

3.根據權利要求1所述的基于Purley平臺融合多路處理器的服務器架構，其特征在于，

存儲模組(3)包括：多個硬盤安置位，與每個硬盤安置位安置有硬盤件(41)；

硬盤安置位設有外軌；

硬盤件(41)的兩側分別設有內軌(45)，外軌與內軌(45)之間設有中軌，外軌與內軌(45)分別相對中軌滑動連接，內軌(45)上設有線纜拖鏈(42)，線纜拖鏈(42)一端固設在中軌上，線纜拖鏈(42)另一端固設在內軌(45)上；內軌(45)與中軌相對滑動距離為線纜拖鏈(42)的長度；

硬盤件(41)的底部設有托盤(46)，托盤(46)為鏤空狀；托盤(46)上設有前置硬盤安置區(44)和后置硬盤安置區(43)；前置硬盤安置區(44)設有多個硬盤安置位，后置硬盤安置區(43)設有多個硬盤安置位。

4.根據權利要求1所述的基于Purley平臺融合多路處理器的服務器架構，其特征在于，

計算模組(2)包括：兩個CPU(33)，載板(27)，載板(27)上設有BMC模塊(21)，GPU模塊(22)，PCH模塊(23)，散熱風扇、硬盤和供電模塊；

兩個CPU(33)通過總線UPI進行板內互聯，單顆CPU支持六通道十二條內存配置，計算模組支持二十四條內存；PCH模塊采用扣卡形式與載板(27)互聯，便于在雙分區或四分區時分別為不同系統單獨配置PCH芯片組；載板(27)支持2個M.2硬盤，計算模組(2)支持2個GPU卡。

5.根據權利要求3所述的基于Purley平臺融合多路處理器的服務器架構，其特征在于，

存儲模組(3)為2U高度，支持四十八個2.5寸硬盤配置。

6.根據權利要求1所述的基于Purley平臺融合多路處理器的服務器架構，其特征在于，

PCIE單卡熱插拔模組(8)支持X16全高半長PCIE卡，實現單卡熱插拔；

PCIE非熱插拔模組(9)支持4張X8全高半長PCIE卡。

7.根據權利要求1所述的基于Purley平臺融合多路處理器的服務器架構，其特征在于，

包括:至少兩個網絡模組(18)和至少兩個主機網卡(17)，至少兩個網絡模組(18)和至少兩個主機網卡(17)可實現冗余，SMC管理模組(19)采用1+1冗余方式，支持遠程管理控制；液晶顯示模塊(5)實現實時人機交互功能。

8.根據權利要求1所述的基于Purley平臺融合多路處理器的服務器架構，其特征在于，

集中散熱模組(26)設有多個風扇模組，風扇模組采用雙轉子風扇，風扇模組通過風扇板和中背板(15)互聯，實現風扇模組前后熱插拔維護。

9.根據權利要求8所述的基于Purley平臺融合多路處理器的服務器架構，其特征在于，

中背板(15)用于互聯計算模組、存儲模組、風扇模組、IO模組、網絡模組(18)、SMC管理模組(19)、時鐘冗余模組(16)；供電模組(4)通過與中背板(15)連接，使中背板(15)為各模組實現供電功能；中背板(15)通過高速連接器實現計算模組之間UPI總線以及計算模組和IO模組之間PCIE總線高速信號互聯。