[發明專利]一種功率器件封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201711307494.8
• 申請日: 2017-12-11
• 公開（公告）號: CN108281406B
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 武偉;林仲康;韓榮剛;石浩;田麗紛;王亮;唐新靈;李現兵;張朋;張喆
• 申請（專利權）人: 全球能源互聯網研究院有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L25/07;H01L29/417;H01L29/739;H01L21/60
• 代理公司: 11250 北京三聚陽光知識產權代理有限公司
• 代理人: 李博洋

1.一種功率器件封裝結構，其特征在于，包括第一組件(1)、至少一個發射極上金屬片(2)及至少一個功率器件(3)，所述發射極上金屬片(2)與功率器件(3)一一對應設置；

所述第一組件(1)從上至下依次包括發射極頂板(11)、第一彈簧(12)、擋板(13)及第二彈簧(14)，所述第一彈簧(12)和第二彈簧(14)均為至少一個，且所述第一彈簧(12)、第二彈簧(14)與所述發射極上金屬片(2)一一對應設置，所述第一組件(1)為一體成型結構；

所述第一組件(1)設置在所述至少一個發射極上金屬片(2)上，所述至少一個發射極上金屬片(2)設置在所述至少一個功率器件(3)上，所述功率器件(3)的發射極位于所述功率器件(3)的上側；

所述功率器件(3)的柵極在功率器件(3)的上側，采用引線鍵合的方式引出至所述擋板(13)上；

所述功率器件(3)的柵極在所述擋板(13)上并聯后從所述功率器件封裝結構的側面引出。

2.根據權利要求1所述的功率器件封裝結構，其特征在于，所述第一組件(1)的材料為銅或銅與錫的合金。

3.根據權利要求1所述的功率器件封裝結構，其特征在于，所述功率器件(3)包括絕緣柵雙極型晶體管。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的功率器件封裝結構，其特征在于，還包括：集電極底板(5)和絕緣框架(6)；

所述功率器件(3)固定設置于所述集電極底板(5)上，所述功率器件(3)的集電極位于所述功率器件(3)的下側；

所述絕緣框架(6)與所述集電極底板(5)之間固定連接。

5.根據權利要求4所述的功率器件封裝結構，其特征在于，所述發射極上金屬片(2)和集電極底板(5)的材質相同，為金屬鉬或金屬基復合材料可伐合金；

所述金屬基復合材料可伐合金為金屬鉬與硅的合金或金屬鉬與鋁的合金。

6.一種功率器件封裝結構的制造方法，其特征在于，包括：

采用一體成型工藝制備發射極頂板(11)、第一彈簧(12)、擋板(13)和第二彈簧(14)，形成第一組件(1)；

將至少一個發射極上金屬片(2)設置在至少一個功率器件(3)上，所述功率器件(3)的發射極在功率器件(3)的上側，所述發射極上金屬片(2)與所述功率器件(3)一一對應設置；

將所述第一組件(1)設置在所述至少一個發射極上金屬片(2)上，所述第一彈簧(12)、第二彈簧(14)與所述發射極上金屬片(2)一一對應設置；

采用引線鍵合的方式將所述功率器件(3)的柵極引出至所述擋板(13)上，所述功率器件(3)的柵極在所述擋板(13)上并聯后從所述功率器件封裝結構的側面引出。

7.根據權利要求6所述的制造方法，其特征在于，還包括：

將所述至少一個功率器件(3)固定設置在集電極底板(5)上；

將所述集電極底板(5)與絕緣框架(6)固定連接。