[發明專利]阻氣膜及其制造方法、阻氣膜層疊體、電子裝置用構件、以及電子裝置在審
| 申請號: | 201711307028.X | 申請日: | 2012-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN107953623A | 公開(公告)日: | 2018-04-24 |
| 發明(設計)人: | 巖屋涉;藤本泰史;田矢直紀;伊藤雅春;近藤健 | 申請(專利權)人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | B32B9/00 | 分類號: | B32B9/00;B32B9/04;B32B27/08;B32B27/26;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/36;B32B37/15;C08F283/00;C08F222/14 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 郭煜,羅文鋒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 阻氣膜 及其 制造 方法 層疊 電子 裝置 構件 以及 | ||
1.阻氣膜,其是具有固化樹脂層、和該固化樹脂層的至少單面上的阻氣層的阻氣膜,其中,
所述固化樹脂層是包含固化物的層,所述固化物是含有玻璃化轉變溫度(Tg)為140℃以上的熱塑性樹脂(A)、和固化性單體(B)的固化性樹脂組合物的固化物;
阻氣膜的水蒸汽透過率在40℃、相對濕度90%氣氛下為1g/m2/day以下。
2.權利要求1所述的阻氣膜,其中,熱塑性樹脂(A)為非晶性熱塑性樹脂。
3.權利要求1所述的阻氣膜,其中,熱塑性樹脂(A)具有芳香族環結構或脂環式結構。
4.權利要求1所述的阻氣膜,其中,熱塑性樹脂(A)為選自聚砜系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂和脂環式烴系樹脂中的熱塑性樹脂。
5.權利要求1所述的阻氣膜,其中,固化性單體(B)的至少一種為多官能(甲基)丙烯酸衍生物。
6.權利要求1所述的阻氣膜,其中,所述固化性樹脂組合物中的熱塑性樹脂(A)與固化性單體(B)的含量以熱塑性樹脂(A)與固化性單體(B)的質量比計為熱塑性樹脂(A):固化性單體(B)=30:70~90:10。
7.權利要求1所述的阻氣膜,其中,所述固化樹脂層是凝膠分數為90%以上的層。
8.權利要求1所述的阻氣膜,其中,所述阻氣層是將離子注入到含有含硅高分子化合物的層而形成的層。
9.權利要求8所述的阻氣膜,其中,所述含硅高分子化合物為聚硅氮烷。
10.權利要求1所述的阻氣膜,其中,所述阻氣層是包含無機膜的層。
11.權利要求1所述的阻氣膜,其具有工程片材。
12.權利要求1~11中任一項所述的阻氣膜的制造方法,其具有以下的步驟1~3:
步驟1:在工程片材上形成包含含有玻璃化轉變溫度(Tg)為140℃以上的熱塑性樹脂(A)、和固化性單體(B)的固化性樹脂組合物的固化性樹脂層的步驟;
步驟2:使步驟1中所得的固化性樹脂層固化而形成固化樹脂層的步驟;
步驟3:在步驟2中所得的固化樹脂層上形成阻氣層的步驟。
13.阻氣膜層疊體,其是將兩片以上權利要求1~11中任一項所述的阻氣膜通過接合層層疊而成的。
14.權利要求13所述的阻氣膜層疊體,其中,所述兩片以上的阻氣膜的固化樹脂層的厚度均為0.5~10μm。
15.電子裝置用構件,其包含權利要求1~11中任一項所述的阻氣膜。
16.電子裝置用構件,其包含權利要求13或14所述的阻氣膜層疊體。
17.電子裝置,其具備權利要求15或16所述的電子裝置用構件。
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