[發(fā)明專利]一種改善IC橋位偏移及脫落的工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711306992.0
• 申請日: 2017-12-11
• 公開（公告）號: CN108366495A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設計）人: 張惠琳
• 申請（專利權）人: 信豐福昌發(fā)電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 蘇州潤桐嘉業(yè)知識產權代理有限公司 32261
• 代理人: 趙麗麗

本發(fā)明涉及PCB制作工藝領域，提供一種改善IC橋位偏移及脫落的工藝，克服現(xiàn)有阻焊生產中IC小距離、IC橋位偏移及IC橋位脫落的缺陷。包括以下步驟：(1)阻焊前處理，具體包括酸洗、磨板、噴砂、吸干、吹干、烘干；(2)印刷，其中油墨稀釋劑添加：30ml/KG，43T斜拉網(wǎng)、連塞帶印、白網(wǎng)印刷；(3)預烤；(4)對位曝光，采用半自動曝光機；(5)顯影，采用碳酸鉀顯影；(6)QC全檢，具體采用40倍鏡全檢；(7)后烤，先烤低溫，再烤高溫155℃/80min；(8)物理實驗測試，具體切片確認油墨側蝕。本發(fā)明可延長油墨溶劑的揮發(fā)時間提升保橋能力；增加能量及能量均勻性，可提升IC橋位的附著力。

技術領域

本發(fā)明涉及PCB制作工藝領域，具體涉及一種改善IC橋位偏移及脫落的工藝。

背景技術

PCB(printed Circuit Board)中文名字印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電器連接的載體。電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元件自動插件或貼裝.自動焊錫.自動檢測，保證了電子設備的質量及穩(wěn)定性。提高了勞動生產效率.降低了成本，并便于維修。隨著高性能高精密的電子產品的高速發(fā)展。電子產品對印制板產品要求向高密度.高精度.細孔徑.細導線.細間距.高可靠.多層化.高速傳輸，輕量薄形發(fā)展。所以對于PCB的IC偏移度及可靠性的要求越來越嚴格。制作難度越來越高。為保證IC焊接的牢靠性及電器性能不受影響。設備及基板漲縮導致對位準確度偏移會在1.25mil左右。隨著IC小間距7mil的位置,IC橋位與IC兩邊需保證1mil以上的間距，為改善偏位阻焊不上IC加大開窗至2.25mil，減小阻焊IC橋位至2.5mil，給生產過程中帶來了IC容易脫落.偏位上IC的因素，為保證效率不改變印刷方式情況下，(白網(wǎng)連塞帶印)阻焊顯影即要保證孔內油墨能沖干凈,又要保證IC橋位不脫落，需要在設備及工藝上改善阻焊IC保橋能力。因此在生產過程中提升產品,品質是業(yè)界共同追求的目標。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的問題是克服現(xiàn)有阻焊生產中IC小距離、IC橋位偏移及IC橋位脫落的缺陷。提供一種改善IC橋位偏移及IC橋位脫落的工藝。

為解決以上技術問題，本發(fā)明提供了如下技術改善方案：

本發(fā)明改善阻焊生產IC橋位偏移及掉橋的工藝包括以下步驟：

(1)阻焊前處理，具體包括酸洗、磨板、噴砂、吸干、吹干、烘干；

(2)印刷，油墨稀釋劑添加：30ml/KG，43T斜拉網(wǎng)、連塞帶印、白網(wǎng)印刷；

(3)預烤；

(4)對位曝光，采用半自動曝光機；

(5)顯影，采用碳酸鉀；

(6)QC全檢，具體40倍鏡全檢；

(7)后烤，先烤低溫，再高溫烤155℃/80min；

(8)物理實驗測試，具體切片確認油墨側蝕；

高溫后烤做物理測試，切片確認油墨側蝕。側蝕越大越容易掉橋，表面處理時IC橋位存在越大脫落的風險。側蝕越小保橋能力越強。

進一步說明，所述阻焊生產IC小距離。IC橋位偏移及IC橋位脫落的問題。

進一步說明，所述步驟(3)現(xiàn)有要求預烤(隧道烤爐73℃/8段/每段408秒，合計54分鐘)本技術要求預烤(隧道烤爐73℃/8段/每段468秒，合計62分鐘)本技術中預烤增加8分鐘可延長油墨溶劑的揮發(fā)時間提升保橋能力。