[發明專利]一種SIP芯片故障檢測系統及檢測方法在審
| 申請號: | 201711304334.8 | 申請日: | 2017-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN108226749A | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | 王旭;朱天成;候俊馬;仇旭東;李鑫;張楠 | 申請(專利權)人: | 天津津航計算技術研究所 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 天津翰林知識產權代理事務所(普通合伙) 12210 | 代理人: | 王瑞 |
| 地址: | 300300 天津市*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 故障監測模塊 邏輯模塊 硬件監視 故障檢測系統 檢測 故障檢測 封裝 檢測和定位 故障類型 快速檢測 內部線路 外部激勵 外部控制 裸芯片 短路 斷路 嵌入 判定 測試 | ||
本發明公開了一種SIP芯片故障檢測系統及檢測方法。該系統包括嵌入SIP芯片內部的故障監測模塊和若干個硬件監視邏輯模塊;在封裝時,故障監測模塊和硬件監視邏輯模塊均同時封裝于SIP芯片內部;所述故障監測模塊與硬件監視邏輯模塊連接;裸芯片上的每一個PIN口分別與一個硬件監視邏輯模塊連接。故障監測模塊對檢測線路發出激勵并檢測,從而判定故障類型以及位置,并可通過外部控制實現的對內部線路短路和斷路的故障進行檢測和定位;本系統無需外部激勵和測試,可完成故障檢測,大大縮短SIP芯片故障檢測的時間,實現故障的快速檢測和定位。
技術領域
本方法涉及集成電路領域,具體是一種SIP芯片故障檢測系統及檢測方法。
背景技術
在芯片小型化集成化的背景下,系統級封裝(SIP)芯片被廣泛應用。而由于SIP芯片是將裸帶(裸芯片)集成在一個很小的封裝內,由于工藝、設計等問題,其內部線路的故障集中為斷路和短路問題;由于線路位于封裝內部,采用外部信號輸入的方法無法定位其內部線路故障,而傳統的探針等測試手段無法對其進行檢測,必須使用專用設備,如X光機等,甚至需要采用物理開蓋的方法對其內部線路進行檢測,耗費人力以及物力。
發明內容
針對現有技術的不足,本發明擬解決的技術問題是,提供一種SIP芯片故障檢測系統及檢測方法。
本發明解決所述系統技術問題的技術方案是,提供一種SIP芯片故障檢測系統,其特征在于該系統包括嵌入SIP芯片內部的故障監測模塊和若干個硬件監視邏輯模塊;在封裝時,故障監測模塊和硬件監視邏輯模塊均同時封裝于SIP芯片內部;所述故障監測模塊與硬件監視邏輯模塊連接;裸芯片上的每一個PIN口分別與一個硬件監視邏輯模塊連接。
本發明解決所述方法技術問題的技術方案是,提供一種SIP芯片故障檢測方法,其特征在于該方法采用所述SIP芯片故障檢測系統,具體如下:故障監測模塊向硬件監控邏輯模塊發出控制信號,控制一個硬件監控邏輯模塊發出脈沖信號,如果同一條線路的另一個硬件監控邏輯模塊收到信號并且其他線路的硬件監控邏輯模塊均沒有收到信號,則輸出邏輯信號給故障監測模塊,故障監測模塊根據邏輯信號來判定此線路為通路;如果同一條線路的另一個硬件監控邏輯模塊沒有收到信號并且其他線路的硬件監控邏輯模塊也沒有收到信號,則輸出邏輯信號給故障監測模塊,故障監測模塊根據邏輯信號來判定此線路為斷路;如果其他線路的硬件監控邏輯模塊收到信號,則輸出邏輯信號給故障監測模塊,故障監測模塊根據邏輯信號來判定此線路為短路。
與現有技術相比,本發明有益效果在于:
與現有的SIP芯片外部激勵測試方法以及開蓋檢測方法相比,本方法通過兩個內嵌硬件模塊故障監測模塊和硬件監視邏輯模塊,實現了SIP芯片的自檢測,可以方便有效的對芯片內部的線路故障進行檢測。實現了對故障類型和故障定位的快速精準檢測,并無需對芯片進行物理破壞,實現了SIP芯片方便檢測。
故障監測模塊對檢測線路發出激勵并檢測,從而判定故障類型以及位置,并可通過外部控制實現的對內部線路短路和斷路的故障進行檢測和定位;本系統無需外部激勵和測試,可完成故障檢測,大大縮短SIP芯片故障檢測的時間,實現故障的快速檢測和定位。
附圖說明
圖1為本發明SIP芯片故障檢測系統及檢測方法一種實施例的系統連接框圖;
圖2為本發明SIP芯片故障檢測系統及檢測方法一種實施例的硬件監視邏輯模塊連接框圖;
具體實施方式
下面給出本發明的具體實施例。具體實施例僅用于進一步詳細說明本發明,不限制本申請權利要求的保護范圍。
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