[發明專利]高頻功率放大器封裝模塊在審
| 申請號： | 201711303662.6 | 申請日： | 2017-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN107819441A | 公開（公告）日： | 2018-03-20 |
| 發明（設計）人： | 唐海林;李一虎;熊永忠 | 申請（專利權）人： | 成都聚利中宇科技有限公司 |
| 主分類號： | H03F1/00 | 分類號： | H03F1/00;H03F1/30;H03F1/26;H03F3/189;H03F3/20 |
| 代理公司： | 成都市集智匯華知識產權代理事務所(普通合伙)51237 | 代理人： | 李華,溫黎娟 |
| 地址： | 610213 四川省成都市雙流*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高頻 功率放大器 封裝 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種高頻功率放大器封裝模塊，包括矩形波導及其蓋板，其特征在于：所述矩形波導由上、下腔體拼合而成，所述蓋板封扣合在下腔體背部；所述下腔體正面設置有石英探針過渡槽、芯片槽以及貫穿的直流饋電孔，背面設置有PCB背部器件凹槽；所述上腔體正面設置有與直流饋電孔位置對應的直流饋電凹槽；所述上、下腔體側面拼合成輸入輸出安裝法蘭。
2.根據權利要求1所述的一種高頻功率放大器封裝模塊，其特征在于：所述上、下腔體上均設置有位置對應的定位銷孔和固定絲孔。
3.根據權利要求1所述的一種高頻功率放大器封裝模塊，其特征在于：所述下腔體上開有用于安裝穿心電容或者絕緣子的貫穿的電源板電絲孔。
4.根據權利要求1所述的一種高頻功率放大器封裝模塊，其特征在于：所述蓋板通過蓋板固定絲孔利用螺釘固定在下腔體上。
5.根據權利要求1所述的一種高頻功率放大器封裝模塊，其特征在于：還包括用于將PCB通過螺釘固定在下腔體背部的PCB固定絲孔，所述PCB背部原件容納于PCB背部器件凹槽內。
6.根據權利要求1所述的一種高頻功率放大器封裝模塊，其特征在于：所述輸入輸出安裝法蘭上設置有法蘭銷釘孔和法蘭緊固絲孔。
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