[發明專利]一種空氣氣墊搬運裝置

在審

• 申請號: 201711302817.4
• 申請日: 2017-12-11
• 公開（公告）號: CN107986023A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 吳小飛
• 申請（專利權）人: 合肥挺泰環保科技有限公司
• 主分類號: B65G49/05
• 分類號: B65G49/05
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙)11548
• 代理人: 李靜

技術領域

本發明涉及搬運設備技術領域，尤其涉及一種空氣氣墊搬運裝置。

背景技術

精密儀器例如光學投影儀、顯微鏡及電學測量儀等，在微調其放置位置或者搬運過程中，對搬運的平穩性要求較高，防止搬運產生的較大震動導致緊密儀器發生損壞或者使儀器的精密度受到影響，造成不必要的損失。而且在搬運過程中，搬運工具通常會與地面接觸，由于儀器設備重量較重，工人在搬運過程中費時費力，且不利于精準放置的擺放。有鑒于此，有必要對現有技術中的儀器搬運裝置予以改進，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種空氣氣墊搬運裝置。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種空氣氣墊搬運裝置，包括支撐板，所述支撐板上表面設有緩沖墊板，底部兩側設帶有橡膠墊的支撐塊，所述支撐板內設有中空通道，通道左側進口設有法蘭，所述法蘭與支撐板接觸處設有墊圈，且所述法蘭內設有密封圈用進氣調節閥控制，所述支撐板下表面中間設有供氣腔，所述供氣腔左右設有彈性膜，且供氣腔下表面設有氣罩，供氣腔與氣罩接觸處設有出氣調節閥，所述氣罩近地面表面設有氣源出口，所述氣源出口內設有防塵套。

優選地，所述彈性膜密封壓制支撐板下表面形成氣囊，所述氣囊與供氣腔接觸處設有開口。

優選地，所述氣罩與地面接觸密封性強。

優選地，所述彈性膜表面開有節流出氣口。

優選地，所述氣囊的充氣下表面不低于氣罩下表面。

優選地，所述彈性膜、氣罩下表面與地面形成氣墊區。

本發明中，使用者使用該搬運裝置時，首先打開進氣調節閥，氣體通過支撐板氣流通道進入供氣腔和氣囊中，氣囊慢慢撐起，打開出氣調節閥，氣體進入氣罩區域，氣囊有部分氣體逸出，進氣調節閥調大氣流速度，氣壓升高，氣囊內的壓縮空氣釋放與地面構成的氣墊區，裝置漸漸與地面形成一定空氣，氣罩內的壓縮氣體從出氣口射出，裝置穩定懸浮空中，緩慢將需要搬運的儀器搬運至要求位置。本發明結構新穎，并利于推廣，通過出氣口將供氣腔和氣囊內的氣體向地面釋放，反推力形成氣墊將裝置懸浮控制，減少摩擦便于搬運，提高工作效率。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種空氣氣墊搬運裝置的結構示意圖。

圖中：1氣源進口、2進氣調節閥、3密封圈、4墊圈、5緩沖墊板、6供氣腔、7出氣口、8出氣調節閥、9氣罩、10氣囊、11支撐板、12支撐塊、13橡膠圈、14地面、15彈性膜、16氣墊區、17防塵套。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1，一種空氣氣墊搬運裝置，包括支撐板11，支撐板11上表面設有緩沖墊板5，底部兩側設帶有橡膠墊13的支撐塊12，支撐板11內設有中空通道，通道左側進口設有法蘭1，法蘭1與支撐板11接觸處設有墊圈4，且法蘭1內設有密封圈3用進氣調節閥2控制，支撐板11下表面中間設有供氣腔6，供氣腔6左右設有彈性膜15，且供氣腔6下表面設有氣罩9，供氣腔與氣罩9接觸處設有出氣調節閥8，氣罩9近地面表面設有氣源出口7，氣源出口7內設有防塵套17，通過出氣口將供氣腔和氣囊內的氣體向地面釋放，反推力形成氣墊將裝置懸浮控制，減少摩擦便于搬運，提高工作效率。

本發明中，彈性膜15密封壓制支撐板11下表面形成氣囊10，氣囊10與供氣腔6接觸處設有開口，氣罩9與地面14接觸密封性強，彈性膜15表面開有節流出氣口7，氣囊10的充氣下表面不低于氣罩9下表面，保證裝置，彈性膜15、氣罩9下表面與地面14形成氣墊區。

本發明中，使用者使用該搬運裝置時，首先打開進氣調節閥2，氣體通過支撐板11氣流通道進入供氣腔6和氣囊10中，氣囊10慢慢撐起，打開出氣調節閥8，氣體進入氣罩9區域，氣囊10有部分氣體逸出，進氣調節閥2調大氣流速度，氣壓升高，氣囊10內的壓縮空氣釋放與地面14構成的氣墊區16，裝置漸漸與地面14形成一定空隙，氣罩9內的壓縮氣體從出氣口7射出，裝置穩定懸浮空中，緩慢將需要搬運的儀器搬運至要求位置。本發明結構新穎，并利于推廣，通過出氣口將供氣腔和氣囊內的氣體向地面釋放，反推力形成氣墊將裝置懸浮控制，減少摩擦便于搬運，提高工作效率。

以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。