[發明專利]一種攝像頭模組及其封裝方法在審
| 申請號： | 201711297438.0 | 申請日： | 2017-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN109905574A | 公開（公告）日： | 2019-06-18 |
| 發明（設計）人： | 房順德 | 申請（專利權）人： | 纮華電子科技（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 羅磊 |
| 地址： | 201801 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 攝像頭模組 非感光 封裝體 基板 鏡座 封裝 感光元件 鏡頭組件 打樣 參數控制 工藝制造 基板接觸 基板連接 軟件控制 攝像模組 通用性強 元件安裝 點膠機 使用點 點膠 手機 治具 模具 應用 生產 | ||
1.一種攝像頭模組，其特征在于，包括鏡頭組件、鏡座、感光元件、非感光元件、基板以及封裝體，所述鏡頭組件安裝于所述鏡座上，所述感光元件與所述基板連接，所述非感光元件安裝于所述基板的表面上，所述封裝體完全包裹所述非感光元件未與所述基板接觸的部分，所述鏡座安裝于所述封裝體遠離所述基板的表面上。
2.根據權利要求1所述的一種攝像頭模組，其特征在于，所述封裝體為膠體，所述膠體通過點膠工藝在所述基板表面用膠水制作成型。
3.根據權利要求2所述的一種攝像頭模組，其特征在于，所述膠水的粘度大于45000mPa.s。
4.根據權利要求1所述的一種攝像頭模組，其特征在于，所述感光元件通過金線與所述基板連接，所述感光元件與所述非感光元件位于所述基板的同一表面上。
5.根據權利要求4所述的一種攝像頭模組，其特征在于，所述封裝體包裹所述金線的部分或全部。
6.根據權利要求4所述的一種攝像頭模組，其特征在于，所述鏡頭組件包括鏡頭和濾光片，所述鏡頭安裝在所述鏡座上，所述濾光片設置于所述鏡頭與所述感光元件之間并與所述鏡座連接。
7.根據權利要求1所述的一種攝像頭模組，其特征在于，所述基板上開設有通光窗口，所述基板的兩個表面分別為第一表面和第二表面，所述非感光元件安裝于所述基板的第一表面上，所述感光元件安裝于所述第二表面上，所述感光元件沿垂直于所述基板方向的投影完全包裹所述通光窗口。
8.根據權利要求7所述的一種攝像頭模組，其特征在于，所述鏡頭組件包括鏡頭和濾光片，所述鏡頭安裝在所述鏡座上，所述濾光片設置于所述通光窗口中，并與所述感光元件連接。
9.一種攝像頭模組封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：
S11：采用SMT工藝將非感光元件安裝在基板的表面；
S12：將感光元件固定在基板表面，再用金線連接感光元件與基板；
S13：將鏡頭組件安裝在鏡座上；
S14：通過點膠工藝在所述基板的表面利用膠水制作出封裝體，并使所述封裝體完全包裹所述非感光元件未與所述基板接觸的部分；
S15：待所述封裝體的膠水固化后，將鏡座安裝在所述封裝體上。
10.一種攝像頭模組封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：
S21：在基板上開設通光窗口；
S22：采用SMT工藝將非感光元件安裝在基板的第一表面上；
S23：將將濾光片固定于感光元件表面；
S24：在感光元件表面植金球；
S25：采用Flip chip工藝將感光元件表面的金球與基板第二表面連接；
S26：將鏡頭組件的鏡頭安裝在鏡座上；
S27：通過點膠工藝在所述基板的表面利用膠水制作出封裝體，并使所述封裝體完全包裹所述非感光元件未與所述基板接觸的部分；
S28：待所述封裝體的膠水固化后，將鏡座安裝在所述封裝體上。
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