[發明專利]一種微型熱敏柔性探頭

在審

• 申請號: 201711296820.X
• 申請日: 2017-12-08
• 公開（公告）號: CN108036868A
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 龍克文;顏天寶
• 申請（專利權）人: 佛山市川東磁電股份有限公司;佛山市程顯科技有限公司
• 主分類號: G01K1/18
• 分類號: G01K1/18;G01K1/08;G01K7/22
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

本發明涉及溫控傳感技術領域，具體指一種微型熱敏柔性探頭；包括金屬探頭、熱敏電阻和硅膠頭，所述硅膠頭包括上部的半球部、中部的套管部和下部的環邊部，所述熱敏電阻穿設于硅膠頭內，且熱敏電阻的上端面與半球部內壁抵觸設置，半球部的壁厚從四周向其頂端中心逐漸增加，金屬探頭內設有熱敏電阻和硅膠頭的定位機構，金屬探頭和硅膠頭的內腔空隙中填充有密封膠；本發明結構合理，半球部的彈性變量可增加傳感器的接觸面積，熱敏電阻的受熱主要由硅膠頭傳導，從而可提高熱響應靈敏度，且傳導速率穩定差異小，可提高對溫度感應的精確性，熱敏電阻里端通過限位環的固定和居中限制，引腳引線和焊點均有絕緣套管包裹，從而保證傳感器的電氣絕緣性能。

技術領域

本發明涉及溫控傳感技術領域，具體指一種微型熱敏柔性探頭。

背景技術

隨著智能家電設備的興起，電熱器具上一般配置有各種傳感器和微處理終端，從而實現自行調節火候、控制烹飪程序的目的。溫度傳感器則是智能控制的核心，電熱器具中所使用的溫度傳感器一般為頂部感溫探頭，通過直接接觸以感知火候和烹飪進度,多采用感溫金屬外殼和熱敏電阻內置結構，熱敏電阻的引線從外殼開口引出并采用密封膠絕緣處理。

由于感溫探頭需要接觸到水蒸氣，其感溫外殼需要滿足食品安全標準的要求，因此多采用不銹鋼或鋁材制作，成本較高。而隨著溫度傳感技術的發展，產品結構為了適應電熱容器的整體設計，其感溫探頭越來越小，金屬探頭的復雜造型加工愈加困難。而剛性探頭的頂部導熱面與電熱器具的接觸不足，熱敏電阻與探頭的接觸面更小，熱傳導效率更多的是由填充間隙的密封膠體實現，熱敏電阻與探頭之間的接觸間隙存在差異，則填充膠體的厚度不一，從而使其熱敏響應速度受到限制，傳感器的熱響應速度也存在一定的差異；熱敏電阻與探頭導熱接觸面積而熱敏電阻的引腳需要焊接引線并穿入感溫探頭，其焊接部過于靠近金屬外殼從而導致絕緣性不夠，電氣安全防護性存在不足。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構合理、接觸導熱面大、熱響應速度快、電氣絕緣性好、易于加工、成本低的微型熱敏柔性探頭。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

本發明所述的一種微型熱敏柔性探頭,包括金屬探頭、熱敏電阻和硅膠頭，所述硅膠頭包括上部的半球部、中部的套管部和下部的環邊部，金屬探頭的上端口內設有束口環，套管部的下端穿設于束口環內且環邊部貼設于束口環的內側面上；所述熱敏電阻穿設于硅膠頭內，且熱敏電阻的上端面與半球部內壁抵觸設置，半球部的壁厚從四周向其頂端中心逐漸增加，金屬探頭內設有熱敏電阻和硅膠頭的定位機構，金屬探頭和硅膠頭的內腔空隙中填充有密封膠。

根據以上方案，所述定位機構包括限位環，限位環設于環邊部的下方且與其抵觸設置，金屬探頭的內壁上凸起有若干抵觸限位環的錨點；所述限位環內設有欄板，欄板穿設于熱敏電阻的兩個引腳之間且欄板與熱敏電阻的下端面抵觸設置，欄板和限位環為絕緣材料制作的一體結構。

根據以上方案，所述定位機構還包括鎖定圈，鎖定圈設于限位環的下方且與其抵觸設置，若干錨點與鎖定圈抵觸配合。

根據以上方案，所述熱敏電阻的引腳、引線及其焊接點上套裝有絕緣套管。

本發明有益效果為：本發明結構合理，熱敏電阻通過具有彈性變量的硅膠頭接觸導熱面，半球部的彈性變量可增加傳感器的接觸面積，熱敏電阻的受熱主要由硅膠頭傳導，從而可提高熱響應靈敏度，且傳導速率穩定差異小，可提高對溫度感應的精確性，熱敏電阻里端通過限位環的固定和居中限制，引腳引線和焊點均有絕緣套管包裹，從而保證傳感器的電氣絕緣性能。

附圖說明

圖1是本發明的整體剖視結構示意圖；

圖2是圖1中A部放大結構示意圖。

圖中：