[發明專利]印制電路板、光模塊、以及光傳輸裝置有效
| 申請號: | 201711295377.4 | 申請日: | 2017-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN108206318B | 公開(公告)日: | 2021-02-12 |
| 發明(設計)人: | 加賀谷修;高橋孝佑;內田佳邦 | 申請(專利權)人: | 日本朗美通株式會社 |
| 主分類號: | H01P1/20 | 分類號: | H01P1/20;H01P3/02;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;王莉莉 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印制 電路板 模塊 以及 傳輸 裝置 | ||
1.一種印制電路板,具備:
接地導體層;
一對帶狀導體,它們配置于上述接地導體層的基板表面側,并且沿第一方向延伸;
諧振體導體,其配置于上述接地導體層與上述一對帶狀導體之間,其中上述諧振體導體沿第二方向與上述一對帶狀導體立體地交叉;
一對通孔,其中上述一對通孔連接上述諧振體導體和上述接地導體層;以及
電介質層,其配置于上述接地導體層與上述一對帶狀導體之間,
其中上述諧振體導體配置在上述電介質層內,
上述印制電路板的特征在于,
由上述接地導體層、上述一對帶狀導體、以及上述電介質層來構成用于傳輸數字調制信號的微波傳輸帶線路形式的差動傳輸線路,
由上述接地導體層、上述諧振體導體、以及上述一對通孔來構成諧振體構造,
上述一對帶狀導體與上述接地導體層之間的距離H1是上述一對帶狀導體與上述諧振體導體之間的距離H2的2倍以上,
其中,上述諧振體導體至少在上述諧振體導體沿第二方向與上述一對帶狀導體立體地交叉的區域內具有沿著第二方向延伸的直線形狀,
上述直線形狀具有在第一方向上的第一尺寸和在第二方向上的第二尺寸,第二尺寸長于第一尺寸,并且
上述諧振體導體的從上述一對通孔的第一通孔的中心位置起至上述一對通孔的第二通孔的中心位置為止的長度L在與上述數字調制信號的比特率對應的頻率中是0.4波長以上0.6波長以下。
2.根據權利要求1所述的印制電路板,其特征在于,
上述諧振體導體從上述第一通孔起沿平行于上述第二方向的第一朝向延伸,并且
上述諧振體導體從上述第二通孔起沿平行于上述第二方向的第二朝向延伸。
3.根據權利要求1所述的印制電路板,其特征在于,
上述諧振體導體從上述第一通孔起沿平行于上述第二方向的第一朝向延伸,并且朝平行于上述第一方向的第二朝向彎曲,并且其中
上述諧振體導體從上述第二通孔起沿平行于上述第二方向的第二朝向延伸,并向朝平行于上述第一方向的第二朝向彎曲。
4.根據權利要求1所述的印制電路板,其特征在于,
上述諧振體導體從其與上述一對帶狀導體立體地交叉的部分起平行于上述第二方向延伸,向平行于上述第一方向的第一朝向彎曲,向平行于上述第二方向的第二朝向彎曲并且與上述第一通孔連接。
5.根據權利要求4所述的印制電路板,其特征在于,
上述諧振體導體從其與上述一對帶狀導體立體地交叉的部分起平行于上述第二方向延伸,向平行于上述第一方向的第一朝向內側彎曲,向平行于上述第二方向的第三朝向彎曲,并且與上述第二通孔連接。
6.根據權利要求1所述的印制電路板,其特征在于,
上述諧振體導體的第一部分與上述諧振體導體的第二部分相對于上述一對帶狀導體對稱。
7.根據權利要求1所述的印制電路板,其特征在于,上述諧振體導體是第一諧振體導體,上述一對通孔為第一對通孔,并且上述諧振體構造為第一諧振體構造;并且
所述印制電路板還具備:
第二諧振體導體,其與上述第一諧振體導體配置在同一層上,其中,上述第二諧振體導體沿上述第二方向與上述一對帶狀導體立體地交叉;以及
第二對通孔,上述第二對通孔連接上述第二諧振體導體和上述接地導體層,
由上述接地導體層、上述第二諧振體導體、以及上述第二對通孔來構成第二諧振體構造,
上述第二諧振體導體的從上述第二對通孔的第三通孔的中心位置起至上述第二對通孔的第四通孔的中心位置為止的長度L在與上述數字調制信號的比特率對應的頻率中是0.4波長以上0.6波長以下。
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