[發(fā)明專利]鋁合金釬焊板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711294553.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108202188A | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 泉孝裕;鶴野招弘;木村申平;小林宣裕 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社神戶制鋼所 |
| 主分類號(hào): | B23K35/28 | 分類號(hào): | B23K35/28 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 張玉玲 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯材 鋁合金釬焊板 釬料 鋁合金釬焊 | ||
本發(fā)明的鋁合金釬焊板(1),是具備芯材(2),和設(shè)于所述芯材(2)的一側(cè)的面上的釬料(3)的鋁合金釬焊板(1),所述芯材(2)由Mn:0.5質(zhì)量%以上并在2.5質(zhì)量%以下、Mg:高于0.5質(zhì)量%并在2.5質(zhì)量%以下、余量為Al和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成,所述釬料(3)由Si:3質(zhì)量%以上并在13質(zhì)量%以下、Bi:0.01質(zhì)量%以上并在1.00質(zhì)量%以下、余量為Al和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及鋁合金釬焊板,特別是涉及適用于不使用焊劑的釬焊即所謂無焊劑釬焊的鋁合金釬焊板。
背景技術(shù)
在釬焊鋁合金制的熱交換器等的構(gòu)件時(shí),存在在真空中不使用焊劑而進(jìn)行釬焊的真空釬焊這樣的方法。該真空釬焊若與使用焊劑的焊劑釬焊比較,則有如下這樣的優(yōu)點(diǎn),即不需要涂布焊劑的處理,避免伴隨焊劑的涂布量不當(dāng)而發(fā)生的問題等。
但是,真空釬焊需要在釬焊時(shí)使?fàn)t內(nèi)處于真空的狀態(tài)下實(shí)施加熱的昂貴的真空爐,因此作業(yè)成本高,同時(shí)由于達(dá)到真空的爐內(nèi)的控制困難,所以作業(yè)的困難性也會(huì)提高。
為了解決這樣的問題,關(guān)于在非真空中的氣氛下,不使用焊劑的無焊劑釬焊的研究進(jìn)行,提出有以下這樣的技術(shù)。
具體來說,在專利文獻(xiàn)1中,提出有一種具有細(xì)流路內(nèi)翅片的熱交換器的無焊劑釬焊方法,其特征在于,是使用以質(zhì)量%計(jì)含有Mg為0.1~5.0%、Si為3~13%的Al-Si系釬料位于最表面的鋁包覆材的具有細(xì)流路內(nèi)翅片的熱交換器的無焊劑釬焊方法,所述Al-Si系釬料中包含的Si粒子中,以當(dāng)量圓直徑計(jì)具有0.8μm以上的直徑的粒子數(shù)之內(nèi),1.75μm以上的直徑的粒子數(shù)為25%以上,在不伴隨減壓的非氧化性氣氛中,使所述Al-Si系釬料與釬焊對(duì)象構(gòu)件緊密接觸,在加熱溫度559~620℃下,接合所述鋁包覆材與所述釬焊對(duì)象構(gòu)件。
另外,在專利文獻(xiàn)2中,公開有一種鋁材的釬焊方法,其特征在于,在進(jìn)行使用鋁合金釬焊板的釬焊時(shí),所使用的釬焊板,其芯材使用的是含有0.2質(zhì)量%以上、1質(zhì)量%以下的Mg的鋁合金,并使釬料合金的Mg量為0.05質(zhì)量%以下,在從高于200℃至570℃的升溫時(shí)間為12分鐘以內(nèi)的加熱條件的不活潑氣體氣氛中,使用至少由2室以上構(gòu)成的釬焊爐進(jìn)行釬焊。
另外,在專利文獻(xiàn)3中,公開有一種鋁合金板材的接合組裝方法,其包括如下過程:以包含在580℃與620℃之間的溫度,在氮和/或氬所管理的氣氛下進(jìn)行的無焊劑的釬焊過程;和急速冷卻過程,在該方法中,該鋁合金板材的至少一個(gè)含有組成如下的芯材用合金,其組成為,以質(zhì)量百分比計(jì),從Si:0.3~1.0%、Cu:0.3~1.0%、Mn:0.3~2.0%、Mg:0.3~3.0%、Fe<1.0%、Ti<0.1%、Zr<0.3%、Cr<0.3%、Bi<0.5%、Y<0.5%中選擇一種或兩種以上,其他的元素分別<0.05%,合計(jì)為0.15%,余量為鋁,并被覆在含有4~15%的硅,和0.01~0.5%的Bi、Y元素的至少一個(gè)的釬焊用鋁合金的至少一面。
【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】
【專利文獻(xiàn)】
【專利文獻(xiàn)1】日本國(guó)專利第5619538號(hào)公報(bào)
【專利文獻(xiàn)2】日本國(guó)專利第4537019號(hào)公報(bào)
【專利文獻(xiàn)3】日本國(guó)專利第4996255號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)1~3的技術(shù)均是關(guān)于非真空的不活潑氣體氣氛中的無焊劑釬焊的技術(shù),分別對(duì)規(guī)定的效果進(jìn)行研究。但是,專利文獻(xiàn)1的技術(shù),使釬料中含有0.1~5.0質(zhì)量%的Mg,該Mg在釬焊加熱的升溫時(shí)在釬料表面會(huì)促進(jìn)MgO的生成。其結(jié)果是,根據(jù)專利文獻(xiàn)1的技術(shù),釬料表面的MgO在焊料熔融時(shí)成為阻礙,有可能會(huì)使釬焊性降低。
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