[發明專利]一種熱敏電阻定位絕緣封裝結構有效
| 申請號: | 201711294412.0 | 申請日: | 2017-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN108053959B | 公開(公告)日: | 2019-04-23 |
| 發明(設計)人: | 龍克文;顏天寶 | 申請(專利權)人: | 佛山市川東磁電股份有限公司;佛山市程顯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01C1/14 | 分類號: | H01C1/14;H01C1/144;H01C7/00 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 熱敏電阻 定位 絕緣 封裝 結構 | ||
本發明涉及感溫傳感技術領域,具體指一種熱敏電阻定位絕緣封裝結構;包括熱敏電阻的兩個引腳和引線,所述兩個引腳從熱敏電阻的同一端引出,引線的線芯焊接在引腳上構成焊點;所述兩個焊點之間穿設有絕緣條;所述絕緣條的下端穿入兩個引線之間,且絕緣條下端的兩側均設有線夾,兩個線夾分別夾持在對應側的引線膠皮上;兩個線夾的外側端面與封裝該熱敏電阻的傳感頭內孔為過盈配合;本發明結構合理,通過絕緣條構成兩個引腳焊點之間的隔離支撐,由線夾和夾腳扣固定引腳和引線構成一體連接,解決兩個焊點之間絕緣隔離問題;兩個線夾外側端面與傳感頭內孔壁抵觸,使熱敏電阻以及焊點的中置問題得到解決,夾緊引線膠皮層,提高引線的抗拉強度。
技術領域
本發明涉及感溫傳感技術領域,具體指一種熱敏電阻定位絕緣封裝結構。
背景技術
隨著智能家電設備的興起,電熱器具上一般配置有各種傳感器和微處理終端,從而實現自行調節火候、控制烹飪程序的目的。溫度傳感器則是智能控制的核心,電熱器具中所使用的溫度傳感器一般為頂部感溫探頭,通過直接接觸以感知火候和烹飪進度,多采用感溫金屬外殼和熱敏電阻內置結構,熱敏電阻的引線從外殼開口引出并采用密封膠絕緣處理。
由于感溫探頭需要接觸到水蒸氣,其感溫外殼需要滿足食品安全標準的要求,因此多采用sus304不銹鋼或鋁材制作,成本較高。而隨著溫度傳感技術的發展,產品結構為了適應電熱容器的整體設計,其感溫探頭越來越小,金屬探頭的復雜造型加工愈加困難;熱敏電阻的引腳需要焊接引線并穿入感溫探頭,其焊接部靠近金屬外殼從而導致絕緣性不夠,引線在絕緣膠內的埋入深度較少且缺乏固定結構,引線的抗拉強度較差,電氣安全防護性存在不足。
因此,現有技術還有待于改進和發展。
發明內容
本發明的目的在于針對現有技術的缺陷和不足,提供一種結構合理、解決熱敏電阻及焊點的中置問題,節約密封膠用量,提高傳感頭封裝效率和焊點抗拉強度的熱敏電阻定位絕緣封裝結構。
為了實現上述目的,本發明采用以下技術方案:
本發明所述的一種熱敏電阻定位絕緣封裝結構,包括熱敏電阻的兩個引腳和引線,所述兩個引腳從熱敏電阻的同一端引出,引線的線芯焊接在引腳上構成焊點;所述兩個焊點之間穿設有絕緣條;所述絕緣條的下端穿入兩個引線之間,且絕緣條下端的兩側均設有線夾,兩個線夾分別夾持在對應側的引線膠皮上;所述絕緣條與兩個線夾構成倒“T”形的一體結構,兩個線夾的外側端面與封裝該熱敏電阻的傳感頭內孔為過盈配合。
根據以上方案,所述線夾上豎直開設有穿線孔,引線穿設于穿線孔內,所述線夾的外側端面上設有貫穿穿線孔的卡線口,卡線口的寬度小于引線膠皮的外徑,穿線孔的直徑與引線的膠皮外徑適配。
根據以上方案,所述線夾的外側端面上設有倒角斜面。
根據以上方案,所述絕緣條的上端穿入兩個引腳之間,且絕緣條的上端兩側均設有夾腳扣,兩個夾腳扣分別夾持在對應側的引腳上。
根據以上方案,所述絕緣條、線夾和夾腳扣構成“工”字形的一體結構,且該結構為具有一定彈性的樹脂材料開模制成。
本發明有益效果為:本發明結構合理,通過絕緣條構成兩個引腳焊點之間的隔離支撐,進一步地由線夾和夾腳扣固定引腳和引線構成一體連接,解決兩個焊點之間絕緣隔離問題;其次兩個線夾外側端面與傳感頭內孔壁抵觸,使熱敏電阻以及焊點的中置問題得到解決,進一步地在線夾的彈性變量作用下夾緊引線膠皮層,提高引線的抗拉強度。
附圖說明
圖1是本發明的整體結構示意圖。
圖中:
1、引腳;2、絕緣條;11、引線;12、焊點;21、線夾;22、穿線孔;23、卡線口;24、倒角斜面;25、夾腳扣。
具體實施方式
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