[發(fā)明專利]半導體組件測試連接接口

有效

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• 申請日: 2017-12-08
• 公開（公告）號: CN109900931B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發(fā)明（設計）人: 吳國榮;江登鑫
• 申請（專利權）人: 京元電子股份有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李春偉

本公開是關于一種半導體組件測試連接接口，包括有：一支撐總成、一基板總成、多個緩沖構件及一卡扣環(huán)構件。支撐總成包括一支撐板及多個懸臂桿，每一懸臂桿的兩端連接一測試頭及支撐板，基板總成包括有一浮動板、一第二電路板、一連接裝置及一套環(huán)構件，第二電路板固設于浮動板上，并與測試頭及連接裝置電連接，套環(huán)構件具有多個滑動槽，多個緩沖構件固設于浮動板上并穿設支撐板，基板總成通過多個緩沖構件而相對于支撐板在垂直方向上為可移動的，卡扣環(huán)構件可轉動地設置于一針測機上并具有多個卡扣部，其分別對應多個滑動槽。

技術領域

本公開是關于一種半導體組件測試連接接口，尤指一種利用套環(huán)構件及卡扣環(huán)構件使連接裝置垂直移動壓觸探針卡，避免滑針現象產生的半導體組件測試連接接口。

背景技術

日常生活中充斥著各種電子產品，每一種電子產品均利用半導體組件來達到特定的功能，例如以發(fā)光二極管來照明，以溫度傳感器及壓力傳感器來測量外界環(huán)境變化等，而在半導體組件搭載于產品前，需要經過可靠性測試及功能性測試等來確保半導體組件的功能可以正常發(fā)揮。

在電子組件的功能測試方面，一般來說，半導體組件在經過射出成形、切割及取放至料盤等半導體封裝工藝后而制得，而在進行半導體封裝工藝之后，會先對晶圓進行測試，檢測晶圓上的多個芯片的功能是否正常。

在現有技術中，晶圓上多個芯片的測試是利用翻轉測試頭并移動至針測機上方，在測試頭移動行程完成的同時，使測試頭上的連接裝置可以接觸針測機上的探針卡，從而進行晶圓上多個芯片的測試。

然而，由于測試頭是以翻轉方式移動至針測機上方，因此測試頭上的連接裝置接觸針測機上的探針卡時，容易因接觸角度產生滑針現象而刮損探針卡，長期大量測試下會造成探針卡損壞，加上目前芯片的功能不斷多樣化，使得芯片上的輸入接點及輸出接點的數量不斷增加，探針卡上相對應輸入接點及輸出接點的接點數量也因而增加，因此除了前述滑針現象需要改善之外，連接裝置與探針卡上接點的對位準確度也需要提高。

因此，為了解決上述問題，本發(fā)明人基于積極發(fā)明創(chuàng)作的精神，構思出一種半導體組件測試連接接口，利用半導體組件測試連接接口上的緩沖構件、套環(huán)構件及卡扣環(huán)構件等結構設計，使連接裝置以垂直移動方式壓觸探針卡，避免滑針現象的產生，改善測試過程的效率，幾經研究實驗終至完成本公開。

公開內容

本公開的主要目的在于解決上述問題，提供一種半導體組件測試連接接口，利用套環(huán)構件及卡扣環(huán)構件使連接裝置垂直移動壓觸探針卡，避免滑針現象的產生。

本公開的另一主要目的，提供一種半導體組件測試連接接口，第三電路板設有散熱鰭片并于測試頭及針測機之間環(huán)設有散熱風扇，可將第三電路板的積熱排出，而延長第三電路板的使用壽命并避免影響測試信號的精準度的功效。

為達成上述目的，本公開的半導體組件測試連接接口，用以連接一測試頭及一針測機，測試頭具有一第一電路板，半導體組件測試連接接口包括有：一支撐總成、一基板總成、多個緩沖構件及一卡扣環(huán)構件。支撐總成包括一支撐板及多個懸臂桿，每一懸臂桿的兩端連接測試頭及支撐板，基板總成包括有一浮動板、一第二電路板、一連接裝置及一套環(huán)構件，第二電路板固設于浮動板上，并與第一電路板及連接裝置電連接，套環(huán)構件具有多個滑動槽，每一緩沖構件固設于浮動板上并穿設支撐板，基板總成通過每一緩沖構件而相對于支撐板在垂直方向上為可移動的，卡扣環(huán)構件可轉動地設置于針測機上并具有多個卡扣部，其分別對應多個滑動槽。

本公開還可包括一設置于測試頭與支撐板之間的第三電路板，第三電路板可與第一電路板電連接。

本公開還可包括一設置于第三電路板上的散熱鰭片。

本公開還可包括多個散熱風扇環(huán)設于測試頭及針測機之間。

上述基板總成還可包括有多個定位孔，卡扣環(huán)構件還可包括有多個分別對應多個定位孔的定位柱。