[發(fā)明專利]一種高效UVLED集成光源

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711292396.1
• 申請(qǐng)日: 2017-12-08
• 公開（公告）號(hào): CN107906379A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱家山
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市晶銳銘科技有限公司
• 主分類號(hào): F21K9/20
• 分類號(hào): F21K9/20;F21K9/69;F21V5/04;F21V19/00;H01L33/58;F21Y115/10;F21Y105/16
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11371
• 代理人: 符瑩瑩

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高效UVLED集成光源。

背景技術(shù)

隨著全社會(huì)對(duì)環(huán)保要求的日益嚴(yán)格，UVLED作為新型的節(jié)能環(huán)保UV光固化光源，受到市場(chǎng)推崇，市場(chǎng)上出現(xiàn)了很多相關(guān)UVLED產(chǎn)品。現(xiàn)有市售的UVLED光源產(chǎn)品主要采用將封裝好的UVLED燈珠貼片到基板上和UVLED芯片直接封裝到基板上(COB)兩種方式，這兩種方式都有存在一些弊端，例如導(dǎo)熱、發(fā)光效率低等問題，這就導(dǎo)致了UVLED產(chǎn)品在市場(chǎng)應(yīng)用上受到一些制約。目前工業(yè)用途的高功率UVLED產(chǎn)品基本上不再采用燈珠貼片的方式主要還是采用技術(shù)更加有優(yōu)勢(shì)的COB方式進(jìn)行封裝。

現(xiàn)有產(chǎn)品為了達(dá)到用戶對(duì)高光能量密度輸出的需求，基本上是采用大幅提高芯片在基板上的排列密度來實(shí)現(xiàn)。這種方式雖然能提高一部分發(fā)光效率但是隨之而來的是成本的大幅上升和光源電功率的增加，隨著電功率的增加會(huì)直接導(dǎo)致UVLED光源的溫度提升從而導(dǎo)致的光源產(chǎn)品光衰的加劇，縮減產(chǎn)品的使用壽命。

顯然，上述為達(dá)到高光能量密度輸出而采取的粗放式的手段不可取，為此需要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的UVLED光源產(chǎn)品就行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種高效UVLED集成光源，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中為提高光能量密度輸出所導(dǎo)致的成本高以及壽命短的問題。

為此，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該高效UVLED集成光源包括：

基板，所述基板上封裝有多個(gè)UVLED芯片；

第一透鏡，所述第一透鏡外包于所述UVLED芯片，且所述第一透鏡與所述UVLED芯片一起封裝到所述基板上。

另外，根據(jù)上述實(shí)施例中的高效UVLED集成光源還可以包括如下的附加技術(shù)特征。

作為所述高效UVLED集成光源的進(jìn)一步可選方案，所述基板采用復(fù)合導(dǎo)熱基板。

作為所述高效UVLED集成光源的進(jìn)一步可選方案，所述第一透鏡與所述UVLED芯片一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

作為所述高效UVLED集成光源的進(jìn)一步可選方案，所述基板表面均勻設(shè)有多個(gè)封裝位，所述UVLED芯片及所述第一透鏡封裝在所述封裝位上。

作為所述高效UVLED集成光源的進(jìn)一步可選方案，所述第一透鏡為半球透鏡。

作為所述高效UVLED集成光源的進(jìn)一步可選方案，所述高效UVLED集成光源還包括第二透鏡，所述第二透鏡位于所述第一透鏡的透光路徑上。

作為所述高效UVLED集成光源的進(jìn)一步可選方案，所述第二透鏡位于所述第一透鏡的下方。

作為所述高效UVLED集成光源的進(jìn)一步可選方案，所述第二透鏡為柱狀透鏡。

作為所述高效UVLED集成光源的進(jìn)一步可選方案，所述第二透鏡與基板相連。

作為所述高效UVLED集成光源的進(jìn)一步可選方案，所述高效UVLED集成光源還包括框架，所述框架限定出容納腔，所述基板、所述第一透鏡及所述第二透鏡設(shè)置在所述容納腔內(nèi)。

本發(fā)明的有益效果：

依據(jù)以上實(shí)施例中的高效UVLED集成光源，由于第一透鏡與UVLED芯片一起封裝到基板上，且第一透鏡是外包于UVLED芯片而存在的，這樣可使得UVLED芯片所發(fā)出的光線能夠被第一透鏡所聚合，從而提高了UVLED芯片的發(fā)光效率，繼而提高了光能量密度的輸出。另外，UVLED芯片與第一透鏡的上述設(shè)置，使得在不需要增加UVLED芯片數(shù)量的情況下就實(shí)現(xiàn)了高光能量密度的輸出，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，節(jié)約了成本，控制了產(chǎn)品的使用壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種高效UVLED集成光源的側(cè)視圖；

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種高效UVLED集成光源的仰視圖；

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種高效UVLED集成光源的一種應(yīng)用場(chǎng)景圖。

主要元件符號(hào)說明：

100-基板；200-第一透鏡；300-UVLED芯片；400-第二透鏡；500-外框；110-封裝位；510-第一容納腔；520-第二容納腔。

具體實(shí)施方式