[發(fā)明專利]包封薄膜和使用該包封薄膜包封有機(jī)電子裝置的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711292362.2
• 申請(qǐng)日: 2014-05-21
• 公開（公告）號(hào): CN107946477B
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柳賢智;李承民;金賢碩;張錫基;文晶玉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: LG化學(xué)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L51/56;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/08;B32B27/28
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 鄭毅;趙丹

1.一種用于包封有機(jī)電子裝置的包封薄膜，包括：

金屬層；以及

包封層，該包封層包含包封樹脂，所述包封樹脂包括二烯與包含碳-碳雙鍵的烯烴類化合物的共聚物；

其中，所述包封層在室溫下拉伸模量為0.001至500MPa。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包封薄膜，其中，所述金屬層的熱導(dǎo)率為50W/mK以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包封薄膜，其中，所述金屬層包含金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氮氧化物、金屬硼氧化物及其混合物中的任意一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的包封薄膜，其中，所述金屬層包含氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、氧化銦、氧化錫、氧化銦錫、氧化鉭、氧化鋯、氧化鈮及其混合物中的任意一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包封薄膜，其中，所述金屬層還包括基底。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的包封薄膜，其中，所述基底是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、氯乙烯共聚物、聚氨基甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、聚酰亞胺、尼龍及其組合中的任意一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包封薄膜，其中，所述包封層以單層或至少兩層形成。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的包封薄膜，其中，所述包封層以至少兩層形成，至少一層在室溫下的拉伸模量為0.001至500MPa。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包封薄膜，其中，所述包封樹脂還包括苯乙烯類樹脂、聚烯烴類樹脂、熱塑性彈性體、聚氧化烯類樹脂、聚酯類樹脂、聚氯乙烯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、聚苯硫醚類樹脂、烴的混合物、聚酰胺類樹脂、丙烯酸酯類樹脂、環(huán)氧類樹脂、硅類樹脂、氟類樹脂或其混合物。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包封薄膜，其中，所述包封樹脂還包括可固化樹脂。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的包封薄膜，其中，所述可固化樹脂包含選自縮水甘油基、異氰酸酯基、羥基、羧基、酰胺基、環(huán)氧基、環(huán)醚基、硫醚基、縮醛基和內(nèi)酯基中的至少一種可固化官能團(tuán)。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的包封薄膜，其中，所述可固化樹脂是分子結(jié)構(gòu)中包含環(huán)狀結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的包封薄膜，其中，所述可固化樹脂是硅烷改性的環(huán)氧樹脂。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包封薄膜，其中，所述包封層還包含吸濕劑。

15.一種包封有機(jī)電子裝置的產(chǎn)品，包括：

襯底；

在所述襯底上形成的有機(jī)電子裝置；以及

用于包封所述有機(jī)電子裝置的根據(jù)權(quán)利要求1至14中任意一項(xiàng)所述的包封薄膜，

其中，所述包封薄膜的包封層粘附在所述有機(jī)電子裝置的整個(gè)表面上。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的產(chǎn)品，其中，所述有機(jī)電子裝置是有機(jī)發(fā)光二極管。

17.一種包封有機(jī)電子裝置的方法，包括：

將根據(jù)權(quán)利要求1至14中任意一項(xiàng)所述的包封薄膜的包封層施加在其上形成有有機(jī)電子裝置的襯底上以粘附在該有機(jī)電子裝置的整個(gè)表面上；以及

固化所述包封層。