[發明專利]一種表面增材結合3D-SMT的電子產品殼體制備方法

有效

• 申請號: 201711290887.2
• 申請日: 2017-12-08
• 公開（公告）號: CN108040419B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 鄧文;劉可;楊虎
• 申請（專利權）人: 南京麥德材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/34;H05K5/00
• 代理公司: 深圳知幫辦專利代理有限公司 44682
• 代理人: 王敏

本發明涉及電子產品領域，具體涉及一種表面增材結合3D?SMT的電子產品殼體制備方法,包括如下步驟，先殼體成型得到產品殼體，然后表面活化得到活性表面，然后進行線路金屬化處理形成立體線路；再進行立體表面貼裝以得到立體貼裝組件然后，在所述立體貼裝組件表面貼裝電子器件后，組裝為電子產品成品，本方法制造的殼體節省了殼體空間，方便殼體內部其他電子元件的安裝，促進電子產品達到高集成度。

技術領域

本發明涉及電子產品領域，具體涉及一種表面增材結合3D-SMT的電子產品殼體制備方法。

背景技術

隨著社會的進步，大家對各種消費品都有一個新的要求，由其是3C類電子產品，而3C產品的消費已成為人們物質生活不可缺少的一部份，電子產品的制造過程中，產品殼體的制造也變得尤為重要，其中在殼體上集成電子電路已經越來越得以普及，在現有技術中，最長采用的是將單面PCB板或者雙面PCB板貼裝在殼體的表面，該方法線路板部分使用的是環氧樹脂、玻璃纖維和銅箔復合材料，再通過圖形轉移和顯影,蝕刻剝去表面不需要的銅層得到線路，采用的是減成法，該加工工藝線路長，且由于殼體性能，電子器件或者芯片需要貼裝在PCB上，然后再組裝到殼體內部，此種方法的集成度低，不易實現電子產品小型化、輕量化和高集成度的要求。

發明內容

本發明目的是提供一種表面增材結合3D-SMT的電子產品殼體制備方法，采用該方法制造的電子產品外殼集成度高，可以滿足電子產品小型化、輕量化和高集成度的要求。

為了解決以上技術問題，本發明提供了一種表面增材結合3D-SMT的電子產品殼體制備方法，包括如下步驟：S1，殼體成型，將采用LDP添加劑改性的熱塑性材料基體加工得到產品殼體；S2，表面活化，對所述產品殼體表面進行化學品或者激光處理得到活性殼體表面；S3，線路金屬化，對所述活性殼體表面進行金屬化處理，在所述活性殼體表面上形成立體線路；S4，3D-SMT，在所述立體線路表面焊接或貼裝被動元件，以得到立體貼裝組件；S5，組裝，在所述立體貼裝組件表面貼裝電子器件后，組裝為殼體成品。

可選的，所述熱塑性材料包括PBT、PA、LCP、PEEK、PBT纖維增強復合材料、PA纖維增強復合材料、LCP纖維增強復合材料、PEEK纖維增強復合材料、PBT多元合金復合材料、PA多元合金復合材料、LCP多元合金復合材料、PEEK多元合金復合材料的一種或者多種。

可選的，所述LDP添加劑為Co-Ti-O混合氧化物或者Co-AL-O混合氧化物。所述產品殼體由所述熱塑性材料基體通過注塑、3D打印或者CNC加工得到。

可選的，所述金屬化處理包括噴涂、3DP、印刷、PVD、LDS或者LDP。

可選的，通過CAM方式在所述立體線路表面焊接或貼裝被動元件。

可選的，用于所述表面活化的化學品為無水酒精或者白電油，用于所述表面活化的激光為波長1064nm的玻纖激光，所述激光處理頻率為60K Hz，功率為6.0W-12.0W，速度為1.5m/min-3.0m/min。

可選的，所述立體線路為銅鎳金、銅鎳、銅銀、納米銀或者納米銅線路，所述立體線路的厚度為12-35um。

可選的，所述被動元件包括電阻、電容、電感或者直接在所述電子產品殼體表面制備的電子元件。

可選的，所述表面貼裝工藝為采用焊料進行3D噴印后，再采用回流焊在所述立體線路表面貼裝被動元件。

可選的，在步驟組裝后，對所述殼體成品進行測試后包裝，所述測試包括功能測試和AOI檢測。

采用本發明所提供的一種表面增材結合3D-SMT的電子產品殼體制備方法后，由于電子產品外殼表面直接制備有導電電路，電子器件直接貼裝在其表面后器件和線路以及外殼已經集成，不需要再組裝，節省了制造工序，且在殼體表面直接制作電子電路，節省了殼體空間，方便殼體內部其他電子元件的安裝，促進電子產品達到高集成度。