[發明專利]柔性印刷電路板

在審

• 申請號: 201711285587.5
• 申請日: 2017-12-07
• 公開（公告）號: CN109905963A
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 范奇
• 申請（專利權）人: 范奇
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明一種柔性印刷電路板，包括柔性電路板、裝配電路板，其特征是所述柔性電路板背面對應設置有裝配電路板，其中柔性電路板金手指的后端與裝配電路板金手指的后端對齊。焊接質量好，成本低，故障率低等優點。

技術領域

本發明涉及種柔性印刷電路板。

背景技術

目前,FPC與對應的裝配電路板在手工焊接或機器焊接時，烙鐵或壓焊頭上的溫度難以快速的導入到PCBA金手指上，使得PCBA金手指的焊錫難以快速融入到FPC中，焊接時間長，效率低，并且光靠通孔無法保證足夠的焊錫量滲出到FPC金手指中，焊接質量差，容易產生虛焊，少焊等不良品。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術存在的問題提供一種柔性印刷電路板，包括柔性電路板、裝配電路板，其特征是所述柔性電路板背面對應設置有裝配電路板，其中柔性電路板金手指的后端與裝配電路板金手指的后端對齊。

本發明具有以下有益效果：

焊接質量好，成本低，故障率低等優點。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示的柔性印刷電路板主要由柔性電路板2、裝配電路板1等組成；其中柔性電路板2與裝配電路板1緊密貼合，柔性電路板2的金手指4較裝配電路板1的金手指3短。為了使柔性電路板2與裝配電路板1能夠更好的焊接在起，采用了錯位匹配設計，使柔性電路板2上金手指4的長寬尺寸與對應的裝配電路板1上金手指3的長寬尺寸小，從而保證有足夠的焊錫量滲出到柔性電路板金手指4上，提高焊接質量。