[發(fā)明專利]電鍍方法和電泳涂裝方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711284185.3
• 申請日: 2017-12-07
• 公開（公告）號: CN109898109A
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發(fā)明（設計）人: 黃忠喜;朱振宇;周建坤;李金龍;張國平
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司;上海安普泰科電子有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D13/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙榮崗

1.一種電鍍方法，適于在金屬部件(100)上形成貴金屬鍍層(102)，所述方法包括以下步驟：

S100：提供一個金屬部件(100)和一個絕緣夾具(200)，所述金屬部件(100)包括需要電鍍的電鍍區(qū)域(110)和除所述電鍍區(qū)域(110)之外的、不需要電鍍的非電鍍區(qū)域，所述絕緣夾具(200)具有與所述金屬部件(100)上的電鍍區(qū)域(110)對應的夾持部(210)；

S200：將所述絕緣夾具(200)夾持在所述金屬部件(100)的電鍍區(qū)域(110)上，使得所述金屬部件(100)的電鍍區(qū)域(110)被所述絕緣夾具(200)的夾持部(210)遮蔽，并且所述金屬部件(100)的非電鍍區(qū)域未被所述夾具(200)遮蔽；

S300：采用電泳涂裝工藝在所述金屬部件(100)的未被所述夾具(200)遮蔽的非電鍍區(qū)域上形成保護涂層(101)；

S400：從所述金屬部件(100)上移除所述絕緣夾具(200)，使得所述金屬部件(100)的電鍍區(qū)域(110)暴露出來；

S500：采用電鍍工藝在所述金屬部件(100)的電鍍區(qū)域(110)上形成貴金屬鍍層(102)。

2.根據權利要求1所述電鍍方法，還包括步驟：

S600：在形成所述貴金屬鍍層(102)之后，將所述金屬部件(100)浸沒到溶解池(500)中，所述溶解池(500)中的溶解液能夠溶解所述保護涂層(101)，但不能溶解所述貴金屬鍍層(102)，從而去除所述金屬部件(100)上的所述保護涂層(101)。

3.根據權利要求2所述電鍍方法，其特征在于：所述溶解液為酸性溶液、堿性溶液、或含有有機溶劑的溶液。

4.根據權利要求2所述電鍍方法，其特征在于：所述溶解液為溶度為2％的NaOH溶液。

5.根據權利要求1或2所述電鍍方法，其特征在于，所述步驟S300包括：

S310：將所述金屬部件(100)浸沒到電泳槽(300)中，以便在所述金屬部件(100)的非電鍍區(qū)域上沉積一層保護涂層(101)；

S320：將所述金屬部件(100)從所述電泳槽(300)中取出，并用清水沖洗所述金屬部件(100)；

S330：將所述金屬部件(100)放入到烘箱中進行干燥。

6.根據權利要求5所述電鍍方法，其特征在于：

在所述步驟S310中，將所述金屬部件(100)浸沒到所述電泳槽(300)中，在10-50V的電壓下、電泳5-30s。

7.根據權利要求5所述電鍍方法，其特征在于：

在所述步驟S330中，將所述金屬部件(100)放置到所述烘箱中，在150℃度的溫度下、烘烤10s至1min。

8.根據權利要求1所述電鍍方法，其特征在于：

在所述步驟S500中，采用刷鍍工藝或浸鍍工藝在所述金屬部件(100)的電鍍區(qū)域(110)上形成所述貴金屬鍍層(102)。

9.根據權利要求1所述電鍍方法，其特征在于：所述貴金屬鍍層(102)為金鍍層,鈀鎳鍍層或銀鍍層。

10.根據權利要求1所述電鍍方法，其特征在于：

所述金屬部件(100)為導電端子，所述電鍍區(qū)域(110)為所述導電端子上的觸點區(qū)域。

11.根據權利要求1所述電鍍方法，其特征在于：所述絕緣夾具(200)由不導電的絕緣彈性材料制成。

12.根據權利要求11所述電鍍方法，其特征在于：所述絕緣夾具(200)由硅橡膠制成。

13.根據權利要求1所述電鍍方法，其特征在于：

所述金屬部件(100)上的電鍍區(qū)域(110)為條狀區(qū)域或圓形區(qū)域。

14.一種電泳涂裝方法，適于在金屬部件(100)上形成保護涂層(101)，所述方法包括以下步驟：

S10：提供一個金屬部件(100)和一個絕緣夾具(200)，所述金屬部件(100)包括不需要涂覆保護涂層(101)的功能區(qū)域(110)和除所述功能區(qū)域(110)之外的、需要涂覆保護涂層(101)的非功能區(qū)域，所述絕緣夾具(200)具有與所述金屬部件(100)上的功能區(qū)域(110)對應的夾持部(210)；

S20：將所述絕緣夾具(200)夾持在所述金屬部件(100)的功能區(qū)域(110)上，使得所述金屬部件(100)的功能區(qū)域(110)被所述絕緣夾具(200)的夾持部(210)遮蔽，并且所述金屬部件(100)的非功能區(qū)域未被所述夾具(200)遮蔽；

S30：采用電泳涂裝工藝在所述金屬部件(100)的未被所述夾具(200)遮蔽的非功能區(qū)域上形成保護涂層(101)；和

S40：從所述金屬部件(100)上移除所述絕緣夾具(200)，使得所述金屬部件(100)的功能區(qū)域(110)暴露出來。