[發明專利]涂布裝置、涂布方法、記錄介質

有效

• 申請號: 201711283576.3
• 申請日: 2017-12-07
• 公開（公告）號: CN108372081B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 菊田賢一;篠原秀章
• 申請（專利權）人: 阿爾法設計株式會社
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;韓香花

本發明提供涂布裝置、涂布方法及記錄介質。課題在于防止對電路板等處理對象物進行不適當的液體涂布。涂布裝置具備：吐出部，吐出涂布液體；移動機構，使吐出部向三維的各方向即橫向、縱向、高度方向移動；搬送機構，將涂布處理對象物搬送到涂布作業位置；高度檢測部，能夠將由搬送機構搬送來的涂布處理對象物作為測定對象而進行高度測量；及控制部。控制部進行如下判定處理，針對由搬送機構搬送來的涂布處理對象物，使高度檢測部來測定在涂布處理對象物上設定的參考點的高度值，并利用該測定值判定涂布處理對象物是否合適。并且執行如下涂布控制處理，在判定處理中判定為合適的情況下，通過移動機構來移動吐出部并且吐出對涂布處理對象物的涂布液體。

技術領域

本發明涉及一種例如對電子電路板等涂布處理對象物涂布保護膜等薄膜的涂布裝置、涂布方法及記錄介質。

背景技術

以防濕、防銹等為目的，對電子電路板等進行涂布成為保護膜的薄膜的處理。

例如專利文獻1中公開有涂布涂布液體的裝置。

專利文獻1：日本特開2014-103258號公報

電子電路板等生產線中，設為在基板上安裝有電子部件的狀態之后，電子電路板被搬送到涂布裝置。

涂布裝置中，為了在電子電路板的必要部位盡可能以均勻的厚度形成涂布膜，或者為了能夠有效地形成被膜，根據涂布處理對象物的種類或形狀、電子部件等配置物等，預先設定進行液體吐出的噴嘴的移動路徑(噴射路徑)。作為該噴射路徑，設定為如在與配置物的高度或不涂布部分的存在等對應的基礎上，涂布效率良好且噴嘴等也不與電子部件等沖突的路徑。

噴射路徑為根據基板形狀或部件配置而設定的噴射路徑，因此假如不同的基板誤搬入到涂布裝置，則無法進行適當的涂布。并且即使是正確的電子電路板，若搬入時的基板的方向(姿勢)不同，則無法進行適當的涂布。

例如生產線上，若存在工作人員進行手工操作的部位，則產生所謂基板逆入的可能性。

若在逆入的狀態下執行涂布，則噴射路徑變得不恰當，因此導致涂布不良產品的發生，或產生噴嘴與電子部件的沖突等，從而惡化工序效率。

發明內容

因此本發明中，其目的在于，涂布裝置中檢測電子電路板等涂布對象物的逆入或另一種類的基板的搬入，從而防止進行不適當的涂布。

本發明的涂布裝置具備：吐出部，吐出涂布液體；移動機構，使所述吐出部向三維的各方向即橫向、縱向、高度方向移動；搬送機構，將涂布處理對象物搬送到涂布作業位置；高度檢測部，能夠將由所述搬送機構搬送來的涂布處理對象物作為測定對象而進行高度測量；及控制部，執行：判定處理，針對由所述搬送機構搬送來的涂布處理對象物，使所述高度檢測部來測定在涂布處理對象物上設定的參考點的高度值，并利用該測定值判定涂布處理對象物是否合適；及涂布控制處理，在所述判定處理中判定為合適的情況下，通過所述移動機構移動所述吐出部并且吐出對所述涂布處理對象物的涂布液體。

該涂布裝置為對例如電路板等涂布處理對象物涂布涂布材等的液體的涂布裝置。并且在進行涂布處理時，首先對搬送來的涂布處理對象物，測量規定的參考點的高度值，并進行是否合適的判定。在此所謂的是否合適是指，涂布處理對象物是否以正確的方向性被搬送來，及是否搬送來了正確的涂布處理對象物。確認正確種類的涂布處理對象物以正確的方向性(姿勢方向)被搬送來之后執行涂布。

認為在上述涂布裝置中，所述控制部在所述判定處理時，在參考點執行的高度測定的測定值與關于該參考點存儲的高度值一致時，判定為合適而執行所述涂布控制處理。

關于涂布處理對象物，預先登錄參考點與該參考點的高度值。在對搬送來的涂布處理對象物測定了參考點的高度值時，確認該測定值是否與關于該參考點存儲的高度值一致。