[發(fā)明專利]一種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711283334.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109903656A | 公開(公告)日: | 2019-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葉南興 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 葉南興 |
| 主分類號(hào): | G09B23/18 | 分類號(hào): | G09B23/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 110000 遼寧省沈*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板基體 串口通訊 實(shí)驗(yàn)裝置 芯片 引腳插孔 調(diào)試 下載電纜插座 導(dǎo)體 引腳 背面 可編程芯片 設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn) 焊接 相等 | ||
一種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置,包括電路板基體(1),3到5個(gè)芯片(2),3到5個(gè)下載電纜插座(3),與全體芯片(2)的引腳總數(shù)對(duì)應(yīng)個(gè)數(shù)相等的引腳插孔(4);其中:芯片(2)焊接在電路板基體(1)上,芯片(2)的各個(gè)引腳通過導(dǎo)體在電路板基體(1)的背面與引腳插孔(4)連接,下載電纜插座(3)通過導(dǎo)體在電路板基體(1)的背面與引腳插孔(4)對(duì)應(yīng)連接。按照權(quán)利要求1所述的串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置,其特征在于:所述的芯片(2)為可編程芯片。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):通過本串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置,可以有效提高綜合性設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)的規(guī)模及靈活性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電路板結(jié)構(gòu),特別提供了一種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置。
背景技術(shù)
電子技術(shù)中越來越多地使用了可編程技術(shù),可編程的芯片需要利用相應(yīng)的語言工具,串口通訊試驗(yàn)不方便,為了便于多次重復(fù)性試驗(yàn),需要結(jié)構(gòu)合理的試驗(yàn)裝置。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了方便電子技術(shù)中的實(shí)驗(yàn),提供了一種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置。
本發(fā)明提供了一種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置,其特征在于:所述的串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置包括電路板基體(1),3到5個(gè)芯片(2),3到5個(gè)下載電纜插座(3),與全體芯片(2)的引腳總數(shù)對(duì)應(yīng)個(gè)數(shù)相等的引腳插孔(4);
其中:芯片(2)焊接在電路板基體(1)上,芯片(2)的各個(gè)引腳通過導(dǎo)體在電路板基體(1)的背面與引腳插孔(4)連接,下載電纜插座(3)通過導(dǎo)體在電路板基體(1)的背面與引腳插孔(4)對(duì)應(yīng)連接。
按照權(quán)利要求1所述的串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置,其特征在于:所述的芯片(2)為可編程芯片。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):
通過本串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置,可以有效提高綜合性設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)的規(guī)模及靈活性,有利于EDA新技術(shù)在電子技術(shù)中的應(yīng)用。
附圖說明
下面結(jié)合附圖及實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明:
圖1為 串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置的正面結(jié)構(gòu)示意圖 。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1
本發(fā)明提供了一種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置,其特征在于:所述的串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置包括電路板基體(1),3到5個(gè)芯片(2),3到5個(gè)下載電纜插座(3),與全體芯片(2)的引腳總數(shù)對(duì)應(yīng)個(gè)數(shù)相等的引腳插孔(4);
其中:芯片(2)焊接在電路板基體(1)上,芯片(2)的各個(gè)引腳通過導(dǎo)體在電路板基體(1)的背面與引腳插孔(4)連接,下載電纜插座(3)通過導(dǎo)體在電路板基體(1)的背面與引腳插孔(4)對(duì)應(yīng)連接。
通過本串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置,可以有效提高綜合性設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)的規(guī)模及靈活性,配合傳統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)可以完成更多的綜合性實(shí)驗(yàn)內(nèi)容,有利于EDA新技術(shù)在電子技術(shù)中的應(yīng)用。
實(shí)施例2
本發(fā)明提供了一種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置,其特征在于:所述的串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置包括電路板基體(1),3到5個(gè)芯片(2),3到5個(gè)下載電纜插座(3),與全體芯片(2)的引腳總數(shù)對(duì)應(yīng)個(gè)數(shù)相等的引腳插孔(4);
其中:芯片(2)焊接在電路板基體(1)上,芯片(2)的各個(gè)引腳通過導(dǎo)體在電路板基體(1)的背面與引腳插孔(4)連接,下載電纜插座(3)通過導(dǎo)體在電路板基體(1)的背面與引腳插孔(4)對(duì)應(yīng)連接。
按照權(quán)利要求1所述的串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置,其特征在于:所述的芯片(2)為可編程芯片。
通過本串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置,可以有效提高綜合性設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)的規(guī)模及靈活性,配合傳統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)可以完成更多的綜合性實(shí)驗(yàn)內(nèi)容,有利于EDA新技術(shù)在電子技術(shù)中的應(yīng)用。
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