[發(fā)明專利]具有天線結(jié)構(gòu)的雙面塑封扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

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• 申請日: 2017-12-07
• 公開（公告）號: CN107958896A
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳彥亨;林正忠;吳政達(dá);林章申
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/66
• 分類號: H01L23/66;H01L23/31;H01L21/56;H01Q1/22
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙)31219
• 代理人: 余明偉

1.一種具有天線結(jié)構(gòu)的雙面塑封扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述具有天線結(jié)構(gòu)的雙面塑封扇出型封裝結(jié)構(gòu)包括：

重新布線層，包括相對的第一表面及第二表面；

半導(dǎo)體芯片，正面朝向倒裝裝設(shè)于所述重新布線層的第一表面，且與所述重新布線層電連接；

第一塑封材料層，位于所述重新布線層的第一表面，且將所述半導(dǎo)體芯片封裹塑封；

第二塑封材料層，位于所述重新布線層的第二表面；

天線結(jié)構(gòu)，位于所述第二塑封材料層遠(yuǎn)離所述重新布線層的表面；

電連接結(jié)構(gòu)，位于所述第二塑封材料層內(nèi)，一端與所述重新布線層電連接，另一端與所述天線結(jié)構(gòu)電連接；

連接通孔，位于所述第一塑封材料層內(nèi)，且暴露出部分所述重新布線層的第一表面；

焊料凸塊，位于所述連接通孔內(nèi)，且與所述重新布線層電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有天線結(jié)構(gòu)的雙面塑封扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)包括一層金屬天線。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有天線結(jié)構(gòu)的雙面塑封扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)包括至少兩層上下間隔疊置的金屬天線，相鄰兩層所述金屬天線之間經(jīng)由金屬引線電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有天線結(jié)構(gòu)的雙面塑封扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)還包括介質(zhì)層，所述介質(zhì)層至少位于相鄰兩層所述金屬天線之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求3至4中任一項所述的具有天線結(jié)構(gòu)的雙面塑封扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬天線為一螺旋狀天線，所述螺旋狀天線于所述半導(dǎo)體芯片所在表面的正投影位于所述半導(dǎo)體芯片的外圍。

6.根據(jù)權(quán)利要求3至4中任一項所述的具有天線結(jié)構(gòu)的雙面塑封扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬天線包括多個所述天線單元，多個所述天線單元沿平行于所述第二塑封材料層遠(yuǎn)離所述重新布線層的表面的方向呈環(huán)形分布，且所述金屬天線于所述半導(dǎo)體芯片所在表面的正投影位于所述半導(dǎo)體芯片的外圍。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有天線結(jié)構(gòu)的雙面塑封扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線單元包括塊狀天線或螺旋狀天線。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有天線結(jié)構(gòu)的雙面塑封扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電連接結(jié)構(gòu)包括金屬引線。

9.一種具有天線結(jié)構(gòu)的雙面塑封扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述具有天線結(jié)構(gòu)的雙面塑封扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制備方法包括如下步驟：

1)提供一基板，于所述基板上形成剝離層；

2)提供一半導(dǎo)體芯片，將所述半導(dǎo)體芯片正面朝下倒裝裝設(shè)于所述剝離層上；

3)于所述剝離層上形成第一塑封材料層，所述第一塑封材料層將所述半導(dǎo)體芯片封裹塑封；

4)去除所述基板，所述第一塑封材料層的一表面暴露出所述半導(dǎo)體芯片的正面；

5)于所述第一塑封材料層暴露出所述半導(dǎo)體芯片正面的表面形成重新布線層，所述重新布線層包括相對的第一表面及第二表面，其中，所述重新布線層的第一表面與所述第一塑封材料層的表面相接觸；

6)于所述重新布線層的第二表面形成電連接結(jié)構(gòu)，所述電連接結(jié)構(gòu)的底部與所述重新布線層電連接；

7)于所述重新布線層的第二表面形成第二塑封材料層，所述第二塑封材料層將所述電連接結(jié)構(gòu)塑封，且所述第二塑封材料層遠(yuǎn)離所述重新布線層的表面暴露出所述電連接結(jié)構(gòu)的頂部；

8)于所述第二塑封材料層遠(yuǎn)離所述重新布線層的表面形成天線結(jié)構(gòu)，所述天線結(jié)構(gòu)與所述電連接結(jié)構(gòu)的頂部電連接；

9)于所述第一塑封材料層內(nèi)形成焊料凸塊，所述焊料凸塊與所述重新布線層電連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有天線結(jié)構(gòu)的雙面塑封扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，步驟8)中，于所述第二塑封材料層遠(yuǎn)離所述重新布線層的表面形成所述天線結(jié)構(gòu)的具體方法為：于所述第二塑封材料層遠(yuǎn)離所述重新布線層的表面形成一層金屬天線作為所述天線結(jié)構(gòu)。